2018电子设备散热行业研究报告｜热处理功耗与石墨导热材料前景

随着芯片热处理功耗从57.8W攀升至165W，电子设备散热需求日益凸显。本报告从中信建投专业视角，剖析散热市场机遇：全球热管理产品市场2021年将达147亿美元，导热材料年复合增速12%远超行业平均；全面屏手机带动单机石墨用量增长10%，高端笔记本每年贡献超2亿元增量市场。深度解析中石科技、碳元科技等龙头标的，为投资者和电子厂商提供关键决策参考。适合关注散热材料、消费电子供应链的投资人及企业管理者。核心数据:芯片热处理功耗从57.8W升至165W;温度每升高2℃可靠性下降10%;全球热管理市场2021年达147亿美元。

本报告由中信建投发布,发布于 2018 年。

覆盖 2018 年,全文约 14。

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适合投资人、行业分析师、电子设备制造商、散热材料厂商等读者参考。

重点分析了智能制造、热处理功耗等议题。