电子行业专题：AI填料，看好材料升级机遇-250808-上海证券

报告摘要

SAC编号：S0870523060001 AI填料：下游AI快速发展，驱动功能填料电子级高端应用 • 球形硅微粉、球形氧化铝依托优异性能，是半导体电子粉体核心材料。

核心要点

一、AI填料：下游AI驱动电子级高端应用
二、高速覆铜板：高阶CCL加速渗透，高性能球硅量价齐升
三、HBM：Low-α球铝，HBM封装关键材料
四、建议关注：联瑞新材

报告信息

文件全名: 《电子行业专题：AI填料，看好材料升级机遇-250808-上海证券-20页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: 规模占比超过44%，并预计逐年扩大。
下游终端设备性能升级，CCL中高性能球形硅微粉填充比例逐年扩大至40%以上，带动无机功能填料需求快速上升。
• 价值量增长——高阶CCL加速渗透，高性能球硅占比逐年扩大。
未来随着ASIC服务器+GPU拉动，会进一步促进PCB价值量的增长，并推升CCL以及高端填料的产值。
• HBM市场快速增长，推动Low-α球铝需求提升。
核心议题: PCB

常见问题

《电子行业专题：AI填料，看好材料升级机遇-250808-上海证券》主要包含哪些内容?

SAC编号：S0870523060001 AI填料：下游AI快速发展，驱动功能填料电子级高端应用 • 球形硅微粉、球形氧化铝依托优异性能，是半导体电子粉体核心材料。核心数据:规模占比超过44%，并预计逐年扩大。;下游终端设备性能升级，CCL中高性能球形硅微粉填充比例逐年扩大至40%以上，带动无机功能填料需求快速上升。;• 价值量增长——高阶CCL加速渗透，高性能球硅占比逐年扩大。。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由根据前瞻产业研究院发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 20。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了PCB等议题。