电子行业研究：Deepseek发布V3.1模型，继续重点看好AI算力硬件-250824-国金证券

报告摘要

Deepseek 发布 V3.1 模型，继续重点看好 AI 算力硬件。 8 月 21 日，DeepSeek 正式发布最新版本 DeepSeek-V3.1 模型，核心创新在于混合推理能力，支持思考/非思考两种模式切换，效率大幅提升，速度更快，token 消耗减少

核心要点

8 月 21 日，DeepSeek 正式发布最新版本 DeepSeek-V3.1
季报及对未来需求展望，博通也将在 9 月 4 日发布季报，推理需求大幅增加，ASIC 需求有望超预期。
的驱动，也有涨价的趋势，目前 PCB 钻针龙头公司产能已经打满，供不应求，正在大力扩产。
一、细分板块观点
1.1 消费电子：影石无人机新品推出，全新产品体验，足够差异化
型创新及销量增长趋势确定，预测在 16e、Slim 机型（轻薄款）及折叠手机的带动下，2025-2027 年 iPhone 销量有望
1.2 PCB：延续高景气度，判断景气度为“高景气度维持”

报告信息

文件全名: 《电子行业研究：Deepseek发布V3.1模型，继续重点看好AI算力硬件-250824-国金证券-10页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: 从 PCB 产业链最新数据和 8 月产业链更新来看，整个行业景气度同比均大幅上行，整个产业链景气度判断为“保持高
单规模爆发&标准化趋势&政府补贴，SOFC 成本持续下降，建设持续爆发，对于占地面积&能源效率要求更高的情况下
20-50%，Agent 能力增强，编程和搜索智能体性能显著提升。
谷歌、亚马逊、Meta 等公司 ASIC 芯片快速发展，预测 2026 年
合推理能力，效率大幅提升，速度更快，token 消耗减少 20-50%。
核心议题: 半导体芯片

常见问题

《电子行业研究：Deepseek发布V3.1模型，继续重点看好AI算力硬件-250824-国金证券》主要包含哪些内容?

Deepseek 发布 V3.1 模型，继续重点看好 AI 算力硬件。 8 月 21 日，DeepSeek 正式发布最新版本 DeepSeek-V3.1 模型，核心创新在于混合推理能力，支持思考/非思考两种模式切换，效率大幅提升，速度更快，token 消耗减少核心数据:从 PCB 产业链最新数据和 8 月产业链更新来看，整个行业景气度同比均大幅上行，整个产业链景气度判断为“保持高;单规模爆发&标准化趋势&政府补贴，SOFC 成本持续下降，建设持续爆发，对于占地面积&能源效率要求更高的情况下;20-50%，Agent 能力增强，编程和搜索智能体性能显著提升。。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由国金证券发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 10。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片等议题。