电子行业点评报告:AI+ASIC,海外大厂视角下,定制芯片的业务模式与景气度展望-250807-东吴证券
◼ ASIC 业务模式下需要服务商具备什么能力? 片主要包含四部分 IP,计算、存储、网络 I/O 及封装,服务提供商不涉 及计算部分架构设计,只提供相应设计流程及性能优化。
◼ ASIC 业务模式下需要服务商具备什么能力? 片主要包含四部分 IP,计算、存储、网络 I/O 及封装,服务提供商不涉 及计算部分架构设计,只提供相应设计流程及性能优化。
◼ ASIC 业务模式下需要服务商具备什么能力? 片主要包含四部分 IP,计算、存储、网络 I/O 及封装,服务提供商不涉 及计算部分架构设计,只提供相应设计流程及性能优化。
◼ ASIC 业务模式下需要服务商具备什么能力? 片主要包含四部分 IP,计算、存储、网络 I/O 及封装,服务提供商不涉 及计算部分架构设计,只提供相应设计流程及性能优化。核心数据:Marvell 联手亚马逊,二者占 ASIC 市场份额超 60%,其中博通市占率;2. 市场空间:23-28 年 CAGR 53%至 554 亿美元,博通、Marvell 指引均高增.......................... 11;3.1. 博通:定制芯片业务环比持续保持强劲增长,ASIC 未来空间可观 ................................ 13。
本报告由东吴证券发布,发布于 2025 年。
覆盖 2025 年,全文约 17。
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适合战略规划、行业研究员等读者参考。
重点分析了半导体、芯片等议题。