行业研究报告

电子行业点评报告:AI+ASIC,海外大厂视角下,定制芯片的业务模式与景气度展望-250807-东吴证券

2025-08半导体芯片17东吴证券

◼ ASIC 业务模式下需要服务商具备什么能力? 片主要包含四部分 IP,计算、存储、网络 I/O 及封装,服务提供商不涉 及计算部分架构设计,只提供相应设计流程及性能优化。

报告摘要

◼ ASIC 业务模式下需要服务商具备什么能力? 片主要包含四部分 IP,计算、存储、网络 I/O 及封装,服务提供商不涉 及计算部分架构设计,只提供相应设计流程及性能优化。

核心要点

  1. 模式与景气度展望
  2. 2025 年 08 月 07 日
  3. 证券分析师
  4. 3490 亿美元,XPU 及附件投资 2210 亿美元,ASIC 市场规模由此上调
  5. 《自主可控趋势不可逆,国之重器代
  6. 101.88
  7. 0.39

报告信息

文件全名
电子行业点评报告:AI+ASIC,海外大厂视角下,定制芯片的业务模式与景气度展望-250807-东吴证券-17页.pdf
适合读者
战略规划行业研究员
核心数据
  1. Marvell 联手亚马逊,二者占 ASIC 市场份额超 60%,其中博通市占率
  2. 2. 市场空间:23-28 年 CAGR 53%至 554 亿美元,博通、Marvell 指引均高增.......................... 11
  3. 3.1. 博通:定制芯片业务环比持续保持强劲增长,ASIC 未来空间可观 ................................ 13
  4. 图 13: 定制芯片市场规模预测.....................................................................
  5. 其重要,国外厂商达到 224G 速率及以上,国内多数厂商已具备 112G 技
核心议题
半导体芯片

常见问题

《电子行业点评报告:AI+ASIC,海外大厂视角下,定制芯片的业务模式与景气度展望-250807-东吴证券》主要包含哪些内容?

◼ ASIC 业务模式下需要服务商具备什么能力? 片主要包含四部分 IP,计算、存储、网络 I/O 及封装,服务提供商不涉 及计算部分架构设计,只提供相应设计流程及性能优化。核心数据:Marvell 联手亚马逊,二者占 ASIC 市场份额超 60%,其中博通市占率;2. 市场空间:23-28 年 CAGR 53%至 554 亿美元,博通、Marvell 指引均高增.......................... 11;3.1. 博通:定制芯片业务环比持续保持强劲增长,ASIC 未来空间可观 ................................ 13。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由东吴证券发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 17。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片等议题。

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