半导体行业深度报告：高端先进封装，AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会-250814-开源证券
高端先进封装：AI 时代关键基座，重视自主可控趋 chenrongfang@kysec.cn 证书编号：S0790524120002
报告摘要
高端先进封装：AI 时代关键基座，重视自主可控趋 chenrongfang@kysec.cn 证书编号：S0790524120002
核心要点
- 2025 年 08 月 14 日
- 陈蓉芳（分析师）
- 陈瑜熙（分析师）
- 2024 年
- 2025 年 Q2，北美云厂资本开支再创历史新高，AI 飞轮效应或已形成。
- 即国力”的趋势下，国产算力产业正在跨越式发展。
- 展，自主可控趋势下高端先进封装迎来发展机会。
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报告信息
- 文件全名
- 《半导体行业深度报告：高端先进封装，AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会-250814-开源证券-33页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 势需求下，Yole 预测全球先进封装市场规模将从 2023 年的 378 亿元增加至 2029
- 3.1、 FC、2.5D/3D 和 SiP 市场空间份额高，2.5D/3D 晶圆数增长快.............................................................................. 21
- 先进封装晶圆数增长主要来自 2.5D/3D 封装，2023-2029 年其 CAGR
- 高达 30.5%，有望对 AI/ML、HPC、数据中心、CIS 和 3D NAND 形成支撑。
- 应求，台积电正在大幅扩张产能，预计 2026 年将达到 9-11 万片/月。
- 核心议题
常见问题
《半导体行业深度报告：高端先进封装，AI时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会-250814-开源证券》主要包含哪些内容?
高端先进封装：AI 时代关键基座，重视自主可控趋 chenrongfang@kysec.cn 证书编号：S0790524120002核心数据:势需求下，Yole 预测全球先进封装市场规模将从 2023 年的 378 亿元增加至 2029;3.1、 FC、2.5D/3D 和 SiP 市场空间份额高，2.5D/3D 晶圆数增长快.............................................................................. 21;先进封装晶圆数增长主要来自 2.5D/3D 封装，2023-2029 年其 CAGR。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由开源证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 33。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了半导体、芯片、晶圆、NAND等议题。
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