半导体行业分析手册系列之一：AI驱动下的晶圆代工新纪元，2025产业格局、技术突破与中国力量-250828-东兴证券
AI驱动下的晶圆代工新纪元：2025产 执业证书编号：S1480522060001 执业证书编号：S1480124050020
报告摘要
AI驱动下的晶圆代工新纪元：2025产 执业证书编号：S1480522060001 执业证书编号：S1480124050020
核心要点
- ——半导体分析手册系列之一
- 晶圆代工目前来看具国产化趋势明显、市场需求持续增长等优势。
- Q3：产业市场现状？
- Q5: 以台积电为例，晶圆代工技术发展趋势？
报告信息
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- 《半导体行业分析手册系列之一：AI驱动下的晶圆代工新纪元，2025产业格局、技术突破与中国力量-250828-东兴证券-42页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 晶圆代工目前来看具国产化趋势明显、市场需求持续增长等优势。
- 体晶圆厂产能持续增长，产能将由2024年的3150万片/ 月增长至2025年的3370万片/月（以8英寸晶圆当量计算），2024年及2025年增长率分别为6%和7%。
- 全球半导体销售额在2025年至2030年间预计将以9%的年均复合增长率（CAGR）增长，到2030年总额将超过1万亿美元。
- 集成聚焦于功率器件、MEMS、BCD、MCU四类技术平台，AI领域成为新增长。
- 增长态势，受益标的：中芯国际、华虹公司、芯联集成等。
- 核心议题
常见问题
《半导体行业分析手册系列之一：AI驱动下的晶圆代工新纪元，2025产业格局、技术突破与中国力量-250828-东兴证券》主要包含哪些内容?
AI驱动下的晶圆代工新纪元：2025产 执业证书编号：S1480522060001 执业证书编号：S1480124050020核心数据:晶圆代工目前来看具国产化趋势明显、市场需求持续增长等优势。;体晶圆厂产能持续增长，产能将由2024年的3150万片/ 月增长至2025年的3370万片/月（以8英寸晶圆当量计算），2024年及2025年增长率分别为6%和7%。;全球半导体销售额在2025年至2030年间预计将以9%的年均复合增长率（CAGR）增长，到2030年总额将超过1万亿美元。。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由东兴证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 42。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了半导体、芯片、集成电路、晶圆等议题。
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