半导体先进封装行业深度研究报告：AI算力需求激增，先进封装产业加速成长-250825-华创证券

报告摘要

AI 算力需求激增，先进封装产业加速成长超越摩尔定律极限，先进封装成为高景气算力周期的关键技术之一。型、数据中心等高性能场景快速演进，芯片带宽、功耗、集成密度面临“功耗

核心要点

一、先进封装是算力时代的关键，技术体系持续迭代升级 ......................................... 6
（二）封装结构演进路径：异构集成与 Chiplet 架构趋势成为产业发展焦点 ............ 8
二、全球先进封装市场持续扩容，工艺升级不断驱动产业发展 ............................... 12
1、HBM+CoWoS 成为 AI 算力芯片标配，驱动先进封装市场高速增长............... 13
2、汽车电动化+智能化双轮驱动，打开先进封装蓝海市场 ................................... 15
3、消费电子市场回暖与可穿戴设备放量，2D 主流封装需求稳步增长................ 17
三、下游应用高成长叠加国产替代需求，国产先进封装大有可为 ........................... 19
四、先进封装市场群雄逐鹿，IDM、Fab、OSAT 玩家并存..................................... 22

报告信息

文件全名: 《半导体先进封装行业深度研究报告：AI算力需求激增，先进封装产业加速成长-250825-华创证券-37页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: 据 Yole 统计，2024 年全球先进封装市场规模预计达 450 亿美元，占整体封装
数据，中国先进封装市场保持快速增长，2024 年市场规模预计达 698 亿元，
但渗透率仅 40%，仍低于全球平均水平 55%，中
市场比重超 55%，2030 年有望升至 800 亿美元，2024–2030 年 CAGR 达 9.4%。
费电子周期复苏，助力先进封装市场持续增长。
核心议题: 半导体芯片晶圆

常见问题

《半导体先进封装行业深度研究报告：AI算力需求激增，先进封装产业加速成长-250825-华创证券》主要包含哪些内容?

AI 算力需求激增，先进封装产业加速成长超越摩尔定律极限，先进封装成为高景气算力周期的关键技术之一。型、数据中心等高性能场景快速演进，芯片带宽、功耗、集成密度面临“功耗核心数据:据 Yole 统计，2024 年全球先进封装市场规模预计达 450 亿美元，占整体封装;数据，中国先进封装市场保持快速增长，2024 年市场规模预计达 698 亿元，;但渗透率仅 40%，仍低于全球平均水平 55%，中。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由据锐观产业研究院发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 37。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、晶圆等议题。