2026年半导体展望 CoWoS 扩产满足 AI 和 HPC 时代需求

报告摘要

CoWoS 擴產滿足 AI 和 HPC 時代需求 ◆ 1H26 CoWoS 進度順利，但產能利用率可能走緩/ CoPoS 成另一大亮點 ◆ 2026 年 AI 加速器預估模型概況

核心要点

產業深入分析
2026 年半導體展望
2025 年 8 月 13 日
2026 年 AI 加速器預估模型概況
2000 瓦。
2026 年 AMD 在 CPU 和 GPU 都使用 CoWoS
以下報告詳加分析

报告信息

文件全名: 《2026年半导体展望 CoWoS 扩产满足 AI 和 HPC 时代需求-27页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: 片，2026 年和 2027 年分別年成長 60%和 32%。
佔率約為 50.1%，相較於 2025 年約為 51.4%。
67.5 萬片，年成長 132%和 125%。
代表年成長 60%和 31%。
年複合年成長率 40%至 45%，我們認為仍在台積電整體預期之內。
核心议题: 半导体

常见问题

《2026年半导体展望 CoWoS 扩产满足 AI 和 HPC 时代需求》主要包含哪些内容?

CoWoS 擴產滿足 AI 和 HPC 時代需求 ◆ 1H26 CoWoS 進度順利，但產能利用率可能走緩/ CoPoS 成另一大亮點 ◆ 2026 年 AI 加速器預估模型概況核心数据:片，2026 年和 2027 年分別年成長 60%和 32%。;佔率約為 50.1%，相較於 2025 年約為 51.4%。;67.5 萬片，年成長 132%和 125%。。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 27。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体等议题。