ASMPT(00522.HK)AI浪潮下TCB等设备需求强劲，后道龙头迎风启航-250728-华金证券
ASMPT 业务现已涵盖半导体封装（SEMI）设备和表面贴装技术（SMT）设备两大核 其中，在半导体封装业务板块，公司产品主要用于传统集成电路/分立器件封 装（例如引线键合设备、倒装键合设备）、先进封装（例如热压键合设备、混合键合
报告摘要
ASMPT 业务现已涵盖半导体封装（SEMI）设备和表面贴装技术（SMT）设备两大核 其中，在半导体封装业务板块，公司产品主要用于传统集成电路/分立器件封 装（例如引线键合设备、倒装键合设备）、先进封装（例如热压键合设备、混合键合
核心要点
- 2025 年 07 月 28 日
- 深度分析
- 68.85 港元
- 416.46
- 12 个月价格区间
- 101.00/47.650
- 2023 年半导体行业表现较为疲软，先进封装市场受到波及，市场规模同比下降
- 3.5%。
报告信息
- 文件全名
- 《ASMPT(00522.HK)AI浪潮下TCB等设备需求强劲，后道龙头迎风启航-250728-华金证券-31页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 2023 年半导体行业表现较为疲软，先进封装市场受到波及，市场规模同比下降
- 集团预计 TCB 市场规模将从 2024 年的 3.03 亿美元增加至 2027 年的约 10 亿美元，
- 投资建议：我们预计 2025 年至 2027 年营业收入分别为 141.35/153.03/167.32 亿
- 2.3 公司：TCB 提振先进封装业务，目标占据 35%以上市场份额 ............................................................. 16
- 先进封装释放巨大增长潜力。
- 核心议题
常见问题
《ASMPT(00522.HK)AI浪潮下TCB等设备需求强劲，后道龙头迎风启航-250728-华金证券》主要包含哪些内容?
ASMPT 业务现已涵盖半导体封装（SEMI）设备和表面贴装技术（SMT）设备两大核 其中，在半导体封装业务板块，公司产品主要用于传统集成电路/分立器件封 装（例如引线键合设备、倒装键合设备）、先进封装（例如热压键合设备、混合键合核心数据:2023 年半导体行业表现较为疲软，先进封装市场受到波及，市场规模同比下降;集团预计 TCB 市场规模将从 2024 年的 3.03 亿美元增加至 2027 年的约 10 亿美元，; 投资建议：我们预计 2025 年至 2027 年营业收入分别为 141.35/153.03/167.32 亿。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由华金证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 31。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了半导体、集成电路等议题。
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