应对量子威胁:SIM体系抗量子密码迁移白皮书(2025年)
本白皮书的编制过程中,得到了产业链众多企业的大力支持,为白皮书的编 本白皮书由中国移动通信研究院牵头,联合兴唐通信科技有 限公司,东信和平科技股份有限公司,中移互联网有限公司,北京华弘集成电路
本白皮书的编制过程中,得到了产业链众多企业的大力支持,为白皮书的编 本白皮书由中国移动通信研究院牵头,联合兴唐通信科技有 限公司,东信和平科技股份有限公司,中移互联网有限公司,北京华弘集成电路
本白皮书的编制过程中,得到了产业链众多企业的大力支持,为白皮书的编 本白皮书由中国移动通信研究院牵头,联合兴唐通信科技有 限公司,东信和平科技股份有限公司,中移互联网有限公司,北京华弘集成电路
本白皮书的编制过程中,得到了产业链众多企业的大力支持,为白皮书的编 本白皮书由中国移动通信研究院牵头,联合兴唐通信科技有 限公司,东信和平科技股份有限公司,中移互联网有限公司,北京华弘集成电路核心数据:1.1 量子计算发展现状及威胁 ............................................................................ 1;1.2 抗量子算法发展现状 ...................................................................................2。
本报告由中移智库发布,发布于 2025 年。
覆盖 2025 年,全文约 30。
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适合战略规划、行业研究员等读者参考。
重点分析了集成电路等议题。