行业研究报告

应对量子威胁:SIM体系抗量子密码迁移白皮书(2025年)

2025-06半导体芯片30中移智库

本白皮书的编制过程中,得到了产业链众多企业的大力支持,为白皮书的编 本白皮书由中国移动通信研究院牵头,联合兴唐通信科技有 限公司,东信和平科技股份有限公司,中移互联网有限公司,北京华弘集成电路

报告摘要

本白皮书的编制过程中,得到了产业链众多企业的大力支持,为白皮书的编 本白皮书由中国移动通信研究院牵头,联合兴唐通信科技有 限公司,东信和平科技股份有限公司,中移互联网有限公司,北京华弘集成电路

报告信息

文件全名
应对量子威胁:SIM体系抗量子密码迁移白皮书(2025年)-30页.pdf
适合读者
战略规划行业研究员
核心数据
  1. 1.1 量子计算发展现状及威胁 ............................................................................ 1
  2. 1.2 抗量子算法发展现状 ...................................................................................2
核心议题
集成电路

常见问题

《应对量子威胁:SIM体系抗量子密码迁移白皮书(2025年)》主要包含哪些内容?

本白皮书的编制过程中,得到了产业链众多企业的大力支持,为白皮书的编 本白皮书由中国移动通信研究院牵头,联合兴唐通信科技有 限公司,东信和平科技股份有限公司,中移互联网有限公司,北京华弘集成电路核心数据:1.1 量子计算发展现状及威胁 ............................................................................ 1;1.2 抗量子算法发展现状 ...................................................................................2。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中移智库发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 30。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了集成电路等议题。

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