物联网模组行业深度报告：深度受益于终端智能化-250623-东吴证券
我们认为物联网芯片模组行业受大厂AI/机器人/智驾/5G等浪潮驱动，叠加物联网下游全面复苏，预计基本面边际向好，有望随端侧AI 1、物联网模组：万物互联的“神经网络”。 物联网模组位于网络层，处于产业链中游。
报告摘要
我们认为物联网芯片模组行业受大厂AI/机器人/智驾/5G等浪潮驱动，叠加物联网下游全面复苏，预计基本面边际向好，有望随端侧AI 1、物联网模组：万物互联的“神经网络”。 物联网模组位于网络层，处于产业链中游。
报告信息
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- 《物联网模组行业深度报告：深度受益于终端智能化-250623-东吴证券-48页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 2）中国市场连接数与规模持续增长，预计未来7年我国物联网模组市场规模将保持高于 6%的增长，至2031年
- 营收和利润增长稳健，盈利能力行业领先，核心优势在于拥有从云端到端侧的全方位AI业务布局，覆盖AIoT模组、智能机器人、智慧
- 我们认为物联网芯片模组行业受大厂AI/机器人/智驾/5G等浪潮驱动，叠加物联网下游全面复苏，预计基本面边际向好，有望随端侧AI
- 当前最新AI使能型模组已达到60
- 1）全球物联网行业复苏在即，在LTE Cat 1 bis和5G的推动下，2024年至2030年期间的连接数预计
- 核心议题
常见问题
《物联网模组行业深度报告：深度受益于终端智能化-250623-东吴证券》主要包含哪些内容?
我们认为物联网芯片模组行业受大厂AI/机器人/智驾/5G等浪潮驱动，叠加物联网下游全面复苏，预计基本面边际向好，有望随端侧AI 1、物联网模组：万物互联的“神经网络”。 物联网模组位于网络层，处于产业链中游。核心数据:2）中国市场连接数与规模持续增长，预计未来7年我国物联网模组市场规模将保持高于 6%的增长，至2031年;营收和利润增长稳健，盈利能力行业领先，核心优势在于拥有从云端到端侧的全方位AI业务布局，覆盖AIoT模组、智能机器人、智慧;我们认为物联网芯片模组行业受大厂AI/机器人/智驾/5G等浪潮驱动，叠加物联网下游全面复苏，预计基本面边际向好，有望随端侧AI。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由东吴证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 48。
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这份报告适合哪些读者?
适合投资人、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了证券等议题。
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