通信行业动态:博通乐观展望ASIC需求,中移动普遍光缆招标结果出炉-250608-中信建投
本周在海外算力公司强劲走势带动下,算力板块情绪修复。 对 ASIC 展望乐观,预计 FY25 的 AI 半导体营收增速将持续到 本周博通发布 TH6 交换机芯片,支持 100G/200G SerDes
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本周在海外算力公司强劲走势带动下,算力板块情绪修复。 对 ASIC 展望乐观,预计 FY25 的 AI 半导体营收增速将持续到 本周博通发布 TH6 交换机芯片,支持 100G/200G SerDes核心数据:斩获份额前四,合计份额 60%,但报价不高,普遍为最高限价的;对 ASIC 展望乐观,预计 FY25 的 AI 半导体营收增速将持续到;预计已接近底部,叠加部分公司深度布局海缆业务,随着江苏项。
本报告由中信建投发布,发布于 2025 年。
覆盖 2025 年,全文约 10。
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适合战略规划、行业研究员等读者参考。
重点分析了通信行业等议题。