固收点评：甬矽转债，先进封装技术领域的创新领跑者-250625-东吴证券

报告摘要

甬矽转债：先进封装技术领域的创新领跑者 ◼ 甬矽转债（118057.SH）于 2025 年 6 月 26 日开始网上申购：总发行规模为 11.65 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于多维异构先进封

核心要点

2025 年 06 月 25 日
2.50%，公司到期赎回价格为票面面值的 113.00%（含最后一期利息），
24 日的收盘价为 28.86 元，对应的转换平价为 101.66 元，平价溢价率
证券分析师
“低波动”现状难掩利率趋势
2019 年以来，公司营业收入总体呈现稳步增长态势，同比增长率“倒 V
2024 年，公司实现营业收
2022 年以来，集成电路封装测试类业务收入逐年增长，2022-2024

报告信息

文件全名: 《固收点评：甬矽转债，先进封装技术领域的创新领跑者-250625-东吴证券-11页.pdf》
适合读者: 投资人行业研究员
核心数据: 保护性一般，评级和规模吸引力一般，我们预计上市首日转股溢价率在
签率为 0.0049%，建议积极申购。
模为 11.65 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于多维异构先进封
◼ 当前债底估值为 83.69 元，YTM 为 2.82%。
票面利率第一年至第六年分别为：0.20%、0.40%、0.80%、1.50%、2.00%、
核心议题: 债券企业债

常见问题

《固收点评：甬矽转债，先进封装技术领域的创新领跑者-250625-东吴证券》主要包含哪些内容?

甬矽转债：先进封装技术领域的创新领跑者 ◼ 甬矽转债（118057.SH）于 2025 年 6 月 26 日开始网上申购：总发行规模为 11.65 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于多维异构先进封核心数据:保护性一般，评级和规模吸引力一般，我们预计上市首日转股溢价率在;签率为 0.0049%，建议积极申购。;模为 11.65 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于多维异构先进封。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由装技术研发及产业化项目和补充流动资金及偿还银行发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 11。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资人、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了债券、企业债等议题。