电子行业深度报告：AI眼镜引领多模态新应用落地，端侧SoC芯片兼具高性能与低功耗-250610-麦高证券

报告摘要

端侧 AI 算力部署趋势明确，推动多模态硬件产品创新，引领需求端新应用落生成式 AI 大模型技术迭代，使得模型参数规模更小、推理成本更低，端侧设备硬件性能需求提升，SoC 集成 NPU 可实现低功耗

核心要点

端侧 AI 算力部署趋势明确，推动多模态硬件产品创新，引领需求端新应用落
2030 年有望突破百亿元。
一、 AI 浪潮推动端侧需求增长，应用场景多点开花 ...........................................5
1.3 AI 眼镜新品爆发式增长，多模态交互拓展 AI 端侧新场景 ................................. 13
2.2 高性能专用核集成，端侧 AI 算力及音视频多模态能力提升 ................................ 29

报告信息

文件全名: 《电子行业深度报告：AI眼镜引领多模态新应用落地，端侧SoC芯片兼具高性能与低功耗-250610-麦高证券-36页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: AI 手机全球渗透率 2028 年预计
AI PC 国内渗透率 2029 年预计达 77%，其中 ARM
技术成熟，渗透率有望达 70%，销量达 14 亿副，可对标智能手机出货规模。
图 9：亚洲 SoC 芯片市场规模预计保持较高增速................................................ 7
图 11：全球 AI 手机市场份额 2028 年将达 54%，2023-2028 年 CAGR 为 63% ......................... 8
核心议题: 半导体芯片

常见问题

《电子行业深度报告：AI眼镜引领多模态新应用落地，端侧SoC芯片兼具高性能与低功耗-250610-麦高证券》主要包含哪些内容?

端侧 AI 算力部署趋势明确，推动多模态硬件产品创新，引领需求端新应用落生成式 AI 大模型技术迭代，使得模型参数规模更小、推理成本更低，端侧设备硬件性能需求提升，SoC 集成 NPU 可实现低功耗核心数据:AI 手机全球渗透率 2028 年预计;AI PC 国内渗透率 2029 年预计达 77%，其中 ARM;技术成熟，渗透率有望达 70%，销量达 14 亿副，可对标智能手机出货规模。。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由麦高证券发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 36。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片等议题。