电子行业点评报告：大厂自研三两事系列，基带芯片的核心壁垒与自研逻辑-250616-东吴证券
基带芯片是连接中央处理器和射频芯片的一个负责处 基带芯片是连接中央处理器和射频芯片的一个负责 理信息的重要器件，其性能直接影响到手机通话质量、数据传输速度以
报告摘要
基带芯片是连接中央处理器和射频芯片的一个负责处 基带芯片是连接中央处理器和射频芯片的一个负责 理信息的重要器件，其性能直接影响到手机通话质量、数据传输速度以
核心要点
- 2025 年 06 月 16 日
- 证券分析师
- 的完善，集成基带方案仍然是技术发展的主要趋势。
- 2025 年推出首款自研 5G 基带 C1（支持 Sub-6GHz，计划后续集成至
报告信息
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- 《电子行业点评报告：大厂自研三两事系列，基带芯片的核心壁垒与自研逻辑-250616-东吴证券-12页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 5G 商用后市场重回寡头垄断，2022 年高通、联发科分占 61%/27% 份
- ◼ 式增长且需长期向下兼容，同时要支持多模、多频段，进一步增加设计
- 目前主流的基带芯片主要有集成式和外挂式两种形
- 的完善，集成基带方案仍然是技术发展的主要趋势。
- ◼ 基带芯片市场高度集中，核心壁垒显著。
- 核心议题
常见问题
《电子行业点评报告：大厂自研三两事系列，基带芯片的核心壁垒与自研逻辑-250616-东吴证券》主要包含哪些内容?
基带芯片是连接中央处理器和射频芯片的一个负责处 基带芯片是连接中央处理器和射频芯片的一个负责 理信息的重要器件，其性能直接影响到手机通话质量、数据传输速度以核心数据:5G 商用后市场重回寡头垄断，2022 年高通、联发科分占 61%/27% 份;◼ 式增长且需长期向下兼容，同时要支持多模、多频段，进一步增加设计;目前主流的基带芯片主要有集成式和外挂式两种形。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由东吴证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 12。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了电子、设备等议题。
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