电子行业2025年中期投资策略报告：端侧AI爆发可期，国产高端产能亟需突破-250617-中信建投

报告摘要

heyuling@csc.com.cn SAC 编号：S1440524080001 端侧 AI 开始加速，终端出货爆发可期。

核心要点

2.3.1 设备：未来三年全球 300mm 设备支出达到 4000 亿，全球半导体设备季度出货强劲 ........ 57

报告信息

文件全名: 《电子行业2025年中期投资策略报告：端侧AI爆发可期，国产高端产能亟需突破-250617-中信建投-75页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: 率分别为 18%、32%，预计手机 AI 化比率持续提升，持续推动
快速增长，先进制程、先进封装、先进存储需求高涨，相关厂
1.3.5 折叠屏：价格中枢持续下降，折叠屏迎来爆发增长阶段.................................................. 39
2.3.1 设备：未来三年全球 300mm 设备支出达到 4000 亿，全球半导体设备季度出货强劲 ........ 57
2.4 材料：半导体材料稳定增长，硅片库存消化逐步好转 ................................................
核心议题: 半导体芯片

常见问题

《电子行业2025年中期投资策略报告：端侧AI爆发可期，国产高端产能亟需突破-250617-中信建投》主要包含哪些内容?

heyuling@csc.com.cn SAC 编号：S1440524080001 端侧 AI 开始加速，终端出货爆发可期。核心数据:率分别为 18%、32%，预计手机 AI 化比率持续提升，持续推动;快速增长，先进制程、先进封装、先进存储需求高涨，相关厂;1.3.5 折叠屏：价格中枢持续下降，折叠屏迎来爆发增长阶段.................................................. 39。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中信建投发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 75。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片等议题。