半导体行业AI系列专题报告(三)，AIoT端侧：智能硬件百花齐放，国产SoC大有可为-250619-平安证券
处理：边缘智能推动了NPU的广泛应用。 AI端侧应用正加速渗透，技术革新推动硬件升级。 音频作为高频次、高强度信息交互的重要载体，正快
报告摘要
处理：边缘智能推动了NPU的广泛应用。 AI端侧应用正加速渗透，技术革新推动硬件升级。 音频作为高频次、高强度信息交互的重要载体，正快
核心要点
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报告信息
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- 《半导体行业AI系列专题报告(三)，AIoT端侧：智能硬件百花齐放，国产SoC大有可为-250619-平安证券-47页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 物联网端侧连接需求持续增长，推动局域无线连接技术的应用扩展，涵盖WiFi、蓝牙、ZigBee、2.4G
- 主要应用于人脸识别、语音识别、自动驾驶、智能相机等领域，且技术架构随AI算法和应用场景不断演进。
- 而无线连接芯片是万物互联的核心，蓝牙、WiFi等技术迭代，提升设备无线通信的传输速率、距离和稳定
- 随着蓝牙、WiFi、ZigBee等低功耗芯片在智能家居、可穿戴设备、新零售等领域地位愈发重要，市场对高集成度、多模、低功耗IoT连接芯
- 端侧应用：加入AI的核心是推动用户体验升级。
- 核心议题
常见问题
《半导体行业AI系列专题报告(三)，AIoT端侧：智能硬件百花齐放，国产SoC大有可为-250619-平安证券》主要包含哪些内容?
处理：边缘智能推动了NPU的广泛应用。 AI端侧应用正加速渗透，技术革新推动硬件升级。 音频作为高频次、高强度信息交互的重要载体，正快核心数据:物联网端侧连接需求持续增长，推动局域无线连接技术的应用扩展，涵盖WiFi、蓝牙、ZigBee、2.4G;主要应用于人脸识别、语音识别、自动驾驶、智能相机等领域，且技术架构随AI算法和应用场景不断演进。;而无线连接芯片是万物互联的核心，蓝牙、WiFi等技术迭代，提升设备无线通信的传输速率、距离和稳定。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由投资咨询发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 47。
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这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了物联网、IoT、4G、智能硬件等议题。
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