2025H2新型硬件行业展望:从科技树节点,看新型硬件-250609-申万宏源
证券分析师:杨海晏 A0230518070003 李国盛 A0230521080003 袁航 A0230521100002 李天奇 A0230522080001 刘菁菁 A0230522080003 黄忠煌 A0230519110001 林起贤 A0230519060002 刘洋 A0230513050006
证券分析师:杨海晏 A0230518070003 李国盛 A0230521080003 袁航 A0230521100002 李天奇 A0230522080001 刘菁菁 A0230522080003 黄忠煌 A0230519110001 林起贤 A0230519060002 刘洋 A0230513050006
证券分析师:杨海晏 A0230518070003 李国盛 A0230521080003 袁航 A0230521100002 李天奇 A0230522080001 刘菁菁 A0230522080003 黄忠煌 A0230519110001 林起贤 A0230519060002 刘洋 A0230513050006
证券分析师:杨海晏 A0230518070003 李国盛 A0230521080003 袁航 A0230521100002 李天奇 A0230522080001 刘菁菁 A0230522080003 黄忠煌 A0230519110001 林起贤 A0230519060002 刘洋 A0230513050006核心数据:◼ 采用“硬件Y-软件X”轴的预测,自上而下预测新型硬件创新;◼ 2B市场:光器件+硅光+GPU+高端化;;2C市场:车载+RoboVan+可穿戴+生物电子互动设备。
本报告由申万宏源发布,发布于 2025 年。
覆盖 2025 年,全文约 57。
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适合战略规划、行业研究员等读者参考。
重点分析了半导体、芯片等议题。