2017中国大陆半导体封测产业深度报告｜封测景气度与先进封装趋势

半导体行业景气度旺盛，设备出货数据强劲，大陆IC设计公司高速增长与晶圆厂建厂潮兴起，直接带动封装测试需求。本报告深度剖析SiP、Fan-out、TSV等先进封装技术如何突破摩尔定律极限，引领产业未来；同时梳理国内封测厂商（通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技）通过内生与外延加速突围，跻身全球第一梯队。适合电子行业投资者、半导体从业者、科技研究员及金融分析师阅读，把握2017年大陆半导体封测产业投资机遇。核心数据:半导体销售额连创新高;iPhone 7采用Fan-out技术;SiP技术成为超越制程极限的捷径。

本报告由东方证券发布,发布于 2018 年。

覆盖 2018 年,全文约 30。

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适合电子行业分析师、半导体投资机构、封测企业从业者、科技行业研究员等读者参考。

重点分析了智能制造、封测景气度、先进封装等议题。