A股半导体行业25Q1财报总结:25Q1板块归母净利环比+56%,看好AI端侧落地驱动需求新周期-250516-长城证券
执业证书编号:S1070521120001 执业证书编号:S1070525030001 一、25Q1板块回顾:半导体景气度弱复苏,营收环比-12.5%,淡季盈利韧性超预期,归母净利润环增55.5%
执业证书编号:S1070521120001 执业证书编号:S1070525030001 一、25Q1板块回顾:半导体景气度弱复苏,营收环比-12.5%,淡季盈利韧性超预期,归母净利润环增55.5%
执业证书编号:S1070521120001 执业证书编号:S1070525030001 一、25Q1板块回顾:半导体景气度弱复苏,营收环比-12.5%,淡季盈利韧性超预期,归母净利润环增55.5%
执业证书编号:S1070521120001 执业证书编号:S1070525030001 一、25Q1板块回顾:半导体景气度弱复苏,营收环比-12.5%,淡季盈利韧性超预期,归母净利润环增55.5%核心数据:• 半导体封测:25Q1封测板块营收同比+24.0%,龙头先进封装订单加速突围,看好AI浪潮持续催生增量空间;• 功率及分立器件:25Q1板块归母净利环比逆势增长134.1%,受益车规级渗透率提升驱动盈利边际改善;25Q1板块归母净利环比+56%,看好AI端侧落地驱动需求新周期。
本报告由长城证券产业金融研究院发布,发布于 2025 年。
覆盖 2025 年,全文约 34。
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适合投资人、行业研究员等读者参考。
重点分析了宏观经济等议题。