行业研究报告

半导体行业:DRAM架构由2D转向3D,代表下一代端侧AI技术趋势,3D+DRAM:开启端侧AI蓝海-250527-国泰海通证券

2025-04半导体芯片10国泰海通证券

NPU 作为协处理器的运用叠加 3D DRAM 极 有可能是下一代的端侧技术趋势,给予行业“增持”评级,推荐兆 DRAM 制程微缩放缓,长远命题在于从 2D 转向 3D 架构。

报告摘要

NPU 作为协处理器的运用叠加 3D DRAM 极 有可能是下一代的端侧技术趋势,给予行业“增持”评级,推荐兆 DRAM 制程微缩放缓,长远命题在于从 2D 转向 3D 架构。

核心要点

  1. 2025.05.27
  2. DRAM 架构由 2D 转向 3D,代表下一代端侧 AI 技术趋势
  3. 舒迪(分析师)
  4. 端侧技术趋势。
  5. 有可能是下一代的端侧技术趋势,给予行业“增持”评级,推荐兆
  6. 器的运用叠加 3D DRAM 极有可能是下一代的端侧技术趋势。
  7. 45 TOPs,内存带宽约为 67 GB/s,若运行 7B 大模型,代入前述公
  8. 趋势明确。

报告信息

文件全名
半导体行业:DRAM架构由2D转向3D,代表下一代端侧AI技术趋势,3D+DRAM:开启端侧AI蓝海-250527-国泰海通证券-10页.pdf
适合读者
战略规划行业研究员
核心数据
  1. 数数量是 QwQ-32B 的 10%,表现更胜一筹,激活 10%参数量却能
  2. DRAM 架构由 2D 转向 3D,代表下一代端侧 AI 技术趋势
  3. 有可能是下一代的端侧技术趋势,给予行业“增持”评级,推荐兆
  4. WoW 3D DRAM 与 CUBE 及现有的 HBM 方案主要差异在于键合方
  5. 器的运用叠加 3D DRAM 极有可能是下一代的端侧技术趋势。
核心议题
半导体芯片晶圆DRAM

常见问题

《半导体行业:DRAM架构由2D转向3D,代表下一代端侧AI技术趋势,3D+DRAM:开启端侧AI蓝海-250527-国泰海通证券》主要包含哪些内容?

NPU 作为协处理器的运用叠加 3D DRAM 极 有可能是下一代的端侧技术趋势,给予行业“增持”评级,推荐兆 DRAM 制程微缩放缓,长远命题在于从 2D 转向 3D 架构。核心数据:数数量是 QwQ-32B 的 10%,表现更胜一筹,激活 10%参数量却能;DRAM 架构由 2D 转向 3D,代表下一代端侧 AI 技术趋势;有可能是下一代的端侧技术趋势,给予行业“增持”评级,推荐兆。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由国泰海通证券发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 10。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、晶圆、DRAM等议题。

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