半导体行业:DRAM架构由2D转向3D,代表下一代端侧AI技术趋势,3D+DRAM:开启端侧AI蓝海-250527-国泰海通证券
NPU 作为协处理器的运用叠加 3D DRAM 极 有可能是下一代的端侧技术趋势,给予行业“增持”评级,推荐兆 DRAM 制程微缩放缓,长远命题在于从 2D 转向 3D 架构。
NPU 作为协处理器的运用叠加 3D DRAM 极 有可能是下一代的端侧技术趋势,给予行业“增持”评级,推荐兆 DRAM 制程微缩放缓,长远命题在于从 2D 转向 3D 架构。
NPU 作为协处理器的运用叠加 3D DRAM 极 有可能是下一代的端侧技术趋势,给予行业“增持”评级,推荐兆 DRAM 制程微缩放缓,长远命题在于从 2D 转向 3D 架构。
NPU 作为协处理器的运用叠加 3D DRAM 极 有可能是下一代的端侧技术趋势,给予行业“增持”评级,推荐兆 DRAM 制程微缩放缓,长远命题在于从 2D 转向 3D 架构。核心数据:数数量是 QwQ-32B 的 10%,表现更胜一筹,激活 10%参数量却能;DRAM 架构由 2D 转向 3D,代表下一代端侧 AI 技术趋势;有可能是下一代的端侧技术趋势,给予行业“增持”评级,推荐兆。
本报告由国泰海通证券发布,发布于 2025 年。
覆盖 2025 年,全文约 10。
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适合战略规划、行业研究员等读者参考。
重点分析了半导体、芯片、晶圆、DRAM等议题。