行业研究报告

佰维存储(688525)深度报告:研封一体构建领先格局,先进封测勇立AI潮头-250419-浙商证券

2025-04半导体芯片44浙商证券

公司是国内唯一具备存储+晶圆级先进封测能力的综合解决方案服务商 公司高度重视封测能力的建设,在业内最早进行研发封测一体化布局,经过十余 年的积累,公司具备 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进

报告摘要

公司是国内唯一具备存储+晶圆级先进封测能力的综合解决方案服务商 公司高度重视封测能力的建设,在业内最早进行研发封测一体化布局,经过十余 年的积累,公司具备 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进

核心要点

  1. 461.27
  2. 24 年下半年以来,受下游需求疲软、渠道去库存等因素影响,存储价格一直未
  3. 分析师:王凌涛

报告信息

文件全名
佰维存储(688525)深度报告:研封一体构建领先格局,先进封测勇立AI潮头-250419-浙商证券-44页.pdf
适合读者
战略规划行业研究员
核心数据
  1. 应链,并占据了主要的市场份额,2024 年公司智能穿戴存储收入约 8 亿元,智
  2. 公司的晶圆级封测项目预计 2025 年正式投产,将成
  3. 封测作为二次增长曲线的两个重要抓手,对存算一体、新接口、新介质和先进测
  4. 预计 2024-2026 年营业收入分别为 67.04 亿元、85.32 亿元和 108.64 亿元,同比增
  5. 长 86.71%、27.26%和 27.33%,对应归母净利润分别为 1.76 亿元、5.44 亿元和
核心议题
半导体芯片晶圆存储芯片

常见问题

《佰维存储(688525)深度报告:研封一体构建领先格局,先进封测勇立AI潮头-250419-浙商证券》主要包含哪些内容?

公司是国内唯一具备存储+晶圆级先进封测能力的综合解决方案服务商 公司高度重视封测能力的建设,在业内最早进行研发封测一体化布局,经过十余 年的积累,公司具备 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进核心数据:应链,并占据了主要的市场份额,2024 年公司智能穿戴存储收入约 8 亿元,智;公司的晶圆级封测项目预计 2025 年正式投产,将成;封测作为二次增长曲线的两个重要抓手,对存算一体、新接口、新介质和先进测。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由浙商证券发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 44。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、晶圆、存储芯片等议题。

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