通信行业英伟达GTC+2025硬件技术拆解(GenAl系列深度之52暨AI硬件深度之2)：工程优化思维下，重点关注PCB、硅光、液冷等产业机会！-250326-申万宏源

报告摘要

——英伟达 GTC 2025 硬件技术拆解（GenAl 系列深度之 52 暨 AI 硬件深度之 2） GTC 2025 整体符合预期，维持算力叙事逻辑。

核心要点

1.1 芯片层级：单封装集成复杂度显著提升 ....................................... 4
1.2 装联层级：灵活度提高，有望提振 PCB 价值量 .......................... 5
1.3 机架层级：密度提升，或采用 PCB 板正交互联方案 ................... 7
1.5 超级电容：解决 AIDC 的电力尖峰问题，在高功率机架中的必要性

报告信息

文件全名: 《通信行业英伟达GTC+2025硬件技术拆解(GenAl系列深度之52暨AI硬件深度之2)：工程优化思维下，重点关注PCB、硅光、液冷等产业机会！-250326-申万宏源-20页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: 2）资本开支持续，云厂商已采购 360 万个 Blackwell 芯片，预计 2028 年数据中心资
IB 及以太网架构下 CPO 硅光交换机亮相，预计分别于
图 18：Vertiv 最新预测，未来单机柜能耗或将达到 MW 级 .............................. 16
核心议题: 通信行业

常见问题

《通信行业英伟达GTC+2025硬件技术拆解(GenAl系列深度之52暨AI硬件深度之2)：工程优化思维下，重点关注PCB、硅光、液冷等产业机会！-250326-申万宏源》主要包含哪些内容?

——英伟达 GTC 2025 硬件技术拆解（GenAl 系列深度之 52 暨 AI 硬件深度之 2） GTC 2025 整体符合预期，维持算力叙事逻辑。核心数据:2）资本开支持续，云厂商已采购 360 万个 Blackwell 芯片，预计 2028 年数据中心资;IB 及以太网架构下 CPO 硅光交换机亮相，预计分别于;图 18：Vertiv 最新预测，未来单机柜能耗或将达到 MW 级 .............................. 16。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由申万宏源发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 20。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了通信行业等议题。