人工智能设备行业专题：英伟达GTC大会在即，关注电源、液冷、CPO及PCB板块-250313-国信证券
证 券 研 究 报 告 | 2025年 03月 13日 英 伟 达 GTC 大 会 在 即 ， 关 注 电 源 、 液 冷 、 C P O 及 P C B 板 块 wangweiqi2@guosen.com.cn
报告摘要
证 券 研 究 报 告 | 2025年 03月 13日 英 伟 达 GTC 大 会 在 即 ， 关 注 电 源 、 液 冷 、 C P O 及 P C B 板 块 wangweiqi2@guosen.com.cn
核心要点
- 证券分析师：王蔚祺
- 证券分析师：袁文翀
- 证券分析师：胡剑
- 证券分析师：李书颖
- 证券分析师：袁阳
- 4）PCB：产品呈现高密度、高可靠性趋势。
- Ø PCB：产品呈现高密度、高可靠性趋势。
报告信息
- 文件全名
- 《人工智能设备行业专题：英伟达GTC大会在即，关注电源、液冷、CPO及PCB板块-250313-国信证券-20页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 相比具有供电效率高、结构简单、占地面积小等优势，目前行业渗透率约为15%-20%，未来有望稳步提升。
- 业界预测NVL288机架中的计算单元的PCB将回归早期HGX的UBB+OAM结构，向高密度、
- 根据维谛预测，2030年前后用于智算中心的GPU机柜峰值功率有望达到MW级。
- Ø 液冷：B300的TDP（热设计功率）预计从B200的1200W提高至1400W，散热要求更高，因此GB300系列服务器全面采用液冷散热技术。
- 业界预测NVL288机架中的计算单元的PCB将回归早期HGX的UBB+OAM结构，向高密度、高集成度方向发展，带动了高
- 核心议题
常见问题
《人工智能设备行业专题：英伟达GTC大会在即，关注电源、液冷、CPO及PCB板块-250313-国信证券》主要包含哪些内容?
证 券 研 究 报 告 | 2025年 03月 13日 英 伟 达 GTC 大 会 在 即 ， 关 注 电 源 、 液 冷 、 C P O 及 P C B 板 块 wangweiqi2@guosen.com.cn核心数据:相比具有供电效率高、结构简单、占地面积小等优势，目前行业渗透率约为15%-20%，未来有望稳步提升。;业界预测NVL288机架中的计算单元的PCB将回归早期HGX的UBB+OAM结构，向高密度、;根据维谛预测，2030年前后用于智算中心的GPU机柜峰值功率有望达到MW级。。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由国信证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 20。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了芯片等议题。
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