甬矽电子(688362)深挖SoC客户需求,算力有望打开新成长曲线-250218-东北证券
测领域,目前主要生产系统级封装产品(SiP)、高密度细间距凸点倒装 收盘价(元) 、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等中高端先进封 12 个月股价区间(元) 产品主要应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯 总市值(百万元)
测领域,目前主要生产系统级封装产品(SiP)、高密度细间距凸点倒装 收盘价(元) 、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等中高端先进封 12 个月股价区间(元) 产品主要应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯 总市值(百万元)
测领域,目前主要生产系统级封装产品(SiP)、高密度细间距凸点倒装 收盘价(元) 、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等中高端先进封 12 个月股价区间(元) 产品主要应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯 总市值(百万元)
测领域,目前主要生产系统级封装产品(SiP)、高密度细间距凸点倒装 收盘价(元) 、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等中高端先进封 12 个月股价区间(元) 产品主要应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯 总市值(百万元)核心数据:实现 16%的增长,行业整体去库存周期进入尾声,公司部分核心客户存;货周转天数已经开始下降,营收规模扩大显著。;盈利预测与投资建议:我们预计公司 2024-2026 年营业收入分别为 《甬矽电子(688362):收入环比向好,产能持。
本报告由东北证券发布,发布于 2025 年。
覆盖 2025 年,全文约 32。
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适合战略规划、行业研究员等读者参考。
重点分析了半导体、芯片、集成电路、晶圆等议题。