行业研究报告

甬矽电子(688362)深挖SoC客户需求,算力有望打开新成长曲线-250218-东北证券

2025-02半导体芯片32东北证券

测领域,目前主要生产系统级封装产品(SiP)、高密度细间距凸点倒装 收盘价(元) 、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等中高端先进封 12 个月股价区间(元) 产品主要应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯 总市值(百万元)

报告摘要

测领域,目前主要生产系统级封装产品(SiP)、高密度细间距凸点倒装 收盘价(元) 、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等中高端先进封 12 个月股价区间(元) 产品主要应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯 总市值(百万元)

核心要点

  1. 1.1.
  2. 1.2.
  3. 1.3.
  4. 2.1.
  5. 2.2.
  6. 2.3.
  7. 3.1.
  8. 3.1.1.

报告信息

文件全名
甬矽电子(688362)深挖SoC客户需求,算力有望打开新成长曲线-250218-东北证券-32页.pdf
适合读者
战略规划行业研究员
核心数据
  1. 实现 16%的增长,行业整体去库存周期进入尾声,公司部分核心客户存
  2. 货周转天数已经开始下降,营收规模扩大显著。
  3. 盈利预测与投资建议:我们预计公司 2024-2026 年营业收入分别为 《甬矽电子(688362):收入环比向好,产能持
  4. 盈利预测与投资建议 ........................................................................................ 27
  5. 导体贸易统计组织(WSTS)发布的预测称,2024 年全球半导体市场将
核心议题
半导体芯片集成电路晶圆

常见问题

《甬矽电子(688362)深挖SoC客户需求,算力有望打开新成长曲线-250218-东北证券》主要包含哪些内容?

测领域,目前主要生产系统级封装产品(SiP)、高密度细间距凸点倒装 收盘价(元) 、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等中高端先进封 12 个月股价区间(元) 产品主要应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯 总市值(百万元)核心数据:实现 16%的增长,行业整体去库存周期进入尾声,公司部分核心客户存;货周转天数已经开始下降,营收规模扩大显著。;盈利预测与投资建议:我们预计公司 2024-2026 年营业收入分别为 《甬矽电子(688362):收入环比向好,产能持。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由东北证券发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 32。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、集成电路、晶圆等议题。

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