元器件行业：AI服务器需求高企，重构冷却、电源、互联-250119-国泰君安

报告摘要

伴随 AI 服务器迈向高集成，功耗将大幅提升，驱动服务器冷却方案转向液冷，电源功率密度持续提高，同时 GPU 间信号传输要求提升带动高速背板、高速 I/O 连接器、高速铜缆传输速率持

核心要点

2.1. 机柜功率密度增长驱动液冷落地，液冷运营成本已具性价比............. 7
2.2. 液冷方案多样，短期看好冷板式液冷发展 ............................................ 8
3. 服务器电源：迈向高功率密度，国产突破可期......................................... 12
3.1. AI 服务器电源包括 UPS、AC/DC、DC/DC，功率密度持续增长..... 12
3.2. 中国 AI 服务器电源市场加速成长，看好国产突破 ............................ 14
4. 服务器连接器：互联速率加速提升，国产厂商迎发展机遇..................... 16
4.1. 专利壁垒减弱，112G 国产连接器量产，224G 仍在研发 ................... 17
4.2. 高速 I/O 连接器持续迭代，国产厂商以自研或代工方式切入 ........... 19

报告信息

文件全名: 《元器件行业：AI服务器需求高企，重构冷却、电源、互联-250119-国泰君安-33页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: 根据 IDC，20242028 年中国 AI 服务器市场规模将由 190 亿美元增长至 550 亿美元。
务器电源市场规模达到 83.34~156.80 亿元，国产替代空间广阔。
NVL72 及 NVL36 对应高速背板连接器市场规模即可达 76.9 亿元。
速铜缆市场规模同比增长约 90%至 15 亿美元，预计 2028 年市场规
带动单机柜功耗增长，英伟达 Rubin 架构服务器机柜功耗或达
核心议题: AI算力

常见问题

《元器件行业：AI服务器需求高企，重构冷却、电源、互联-250119-国泰君安》主要包含哪些内容?

伴随 AI 服务器迈向高集成，功耗将大幅提升，驱动服务器冷却方案转向液冷，电源功率密度持续提高，同时 GPU 间信号传输要求提升带动高速背板、高速 I/O 连接器、高速铜缆传输速率持核心数据:根据 IDC，20242028 年中国 AI 服务器市场规模将由 190 亿美元增长至 550 亿美元。;务器电源市场规模达到 83.34~156.80 亿元，国产替代空间广阔。;NVL72 及 NVL36 对应高速背板连接器市场规模即可达 76.9 亿元。。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由国泰君安发布,发布于 2025 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2025 年,全文约 33。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了AI、算力等议题。