通信行业：CPO趋势明确，关注龙头光模块厂商能力储备及连接、光源等环节增量-250120-广发证券
CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）技术通过将电子集成电 路（EIC）和光子集成电路（PIC）进行共封装，大幅缩短了交换芯片 和光引擎间的距离--将高速电气串行器/解串器(SerDes)链路的距离缩
报告摘要
CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）技术通过将电子集成电 路（EIC）和光子集成电路（PIC）进行共封装，大幅缩短了交换芯片 和光引擎间的距离--将高速电气串行器/解串器(SerDes)链路的距离缩
核心要点
- CPO 趋势明确，关注龙头光模块厂商能力储备及连接、光源等环节增量
- 分析师：
- 51.2Tbps CPO 交换产品 Bailly，采用 2.5D 封装方案，包含了 8 个
- 6.4T Bailly 硅光引擎（(64x100Gbps FR4)）和 Tomahawk 5 交换芯
- CPO 是光互联的重要趋势，目前仍在技术探索阶段，3.2T 时代有望开
报告信息
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- 《通信行业：CPO趋势明确，关注龙头光模块厂商能力储备及连接、光源等环节增量-250120-广发证券-21页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 以及等到了 1.6T 之后的 3.2T 时代，传统可插拔功耗逐渐达到极限，
- 根据 LightCounting 预计，可插拔设备将在未来五
- 800G 和 1.6T 端口的近 30%。
- 预计还要一定时间，目前尚处于技术探索阶段。
- 核心议题
常见问题
《通信行业：CPO趋势明确，关注龙头光模块厂商能力储备及连接、光源等环节增量-250120-广发证券》主要包含哪些内容?
CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）技术通过将电子集成电 路（EIC）和光子集成电路（PIC）进行共封装，大幅缩短了交换芯片 和光引擎间的距离--将高速电气串行器/解串器(SerDes)链路的距离缩核心数据:以及等到了 1.6T 之后的 3.2T 时代，传统可插拔功耗逐渐达到极限，;根据 LightCounting 预计，可插拔设备将在未来五;800G 和 1.6T 端口的近 30%。。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由广发证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 21。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了通信行业等议题。
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