半导体设备专题四：布局之年，寻找隐形龙头｜2018年广发证券研究报告
2018年国内晶圆厂投资进入高峰期，在建12寸产线16条、投资额超6000亿元，预计2018-2020年形成设备采购高峰。本报告深度分析半导体设备国产化进程，从晶圆制造、核心制程到检测设备，梳理投资逻辑，重点推荐精测电子、晶盛机电等具备技术积累和弹性空间的隐形龙头。适合半导体产业投资者、设备厂商战略规划者、行业研究员及关注国产替代机会的金融从业者。
报告摘要
2018年国内晶圆厂投资进入高峰期，在建12寸产线16条、投资额超6000亿元，预计2018-2020年形成设备采购高峰。本报告深度分析半导体设备国产化进程，从晶圆制造、核心制程到检测设备，梳理投资逻辑，重点推荐精测电子、晶盛机电等具备技术积累和弹性空间的隐形龙头。适合半导体产业投资者、设备厂商战略规划者、行业研究员及关注国产替代机会的金融从业者。
核心要点
- 第一部分：山雨欲来，产业转移的机遇带来设备投资红利
- 第二部分：半导体设备国产化进程加快，砥砺前行后初现曙光
- 第三部分：晶圆制造设备：硅片扩产红利，拉晶设备领域龙头延伸触角
- 第四部分：核心制程设备：国产装备形成系列化布局，迎来快速增长
- 第五部分：检测设备：具备良好产业基础，新产品创造增量空间
- 第六部分：投资逻辑：寻找深度布局和核心竞争力强化的企业
报告信息
- 文件全名
- 《半导体设备专题四：布局之年，寻找隐形龙头-广发证券》
- 适合读者
- 核心数据
- 在建12寸晶圆产线16条
- 投资金额合计6058亿元
- 计划建设产线13条
- 披露投资额4946亿元
- 核心议题
常见问题
《半导体设备专题四：布局之年，寻找隐形龙头｜2018年广发证券研究报告》主要包含哪些内容?
2018年国内晶圆厂投资进入高峰期，在建12寸产线16条、投资额超6000亿元，预计2018-2020年形成设备采购高峰。本报告深度分析半导体设备国产化进程，从晶圆制造、核心制程到检测设备，梳理投资逻辑，重点推荐精测电子、晶盛机电等具备技术积累和弹性空间的隐形龙头。适合半导体产业投资者、设备厂商战略规划者、行业研究员及关注国产替代机会的金融从业者。核心数据:在建12寸晶圆产线16条;投资金额合计6058亿元;计划建设产线13条。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由广发证券发布,发布于 2018 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2018 年,全文约 112。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合半导体投资者、设备厂商战略规划者、行业研究员、金融从业者等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了智能制造、半导体设备、年广发证券、布局之年等议题。
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