2020年前国内半导体硅片设备市场空间270亿｜方正证券深度报告

据方正证券测算，2018-2020年国内8英寸和12英寸半导体硅片设备采购需求将达270亿元。报告基于对国内已投产、在建及拟建晶圆厂产能的系统梳理，指出当前8英寸和12英寸硅片月产能缺口分别达74万片和310万片，进口依赖度高。通过剖析合晶、有研、上海新昇等实际项目，提取投资额与设备占比等核心指标，测算出设备市场空间。适合半导体设备制造商、晶圆厂采购、投资机构、行业研究员等专业人士，为把握国产替代机遇提供数据支撑。核心数据:2018-2020年设备采购需求270亿元;8英寸月产能缺口74万片;12英寸月产能缺口310万片。

本报告由方正证券发布,发布于 2018 年。

覆盖 2018 年,全文约 16。

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适合半导体设备制造商、晶圆厂采购、投资机构、行业研究员等读者参考。

重点分析了智能制造、方正证券、空间等议题。