电子通信行业2025年策略报告：AI端侧和AI基建新幕起，电子通信大国崛起-250115-华鑫证券-69页(1)
SAC编号：S1050521120001 SAC编号：S1050523060001 半导体：AI+引领下一代终端革命，自主可控进入攻坚战
报告摘要
SAC编号：S1050521120001 SAC编号：S1050523060001 半导体：AI+引领下一代终端革命，自主可控进入攻坚战
核心要点
- 分析师：毛正
- 分析师：吕卓阳
- 自动驾驶的产业趋势很明确，特斯拉FSD入华的时间也越来越近，建议关注智能驾驶产业链。
- 2025年以字节跳动为首的国产互联网厂商对于AI模型以及相关硬件的大规模投资开启，并且呈现加速趋势。
报告信息
- 文件全名
- 《电子通信行业2025年策略报告：AI端侧和AI基建新幕起，电子通信大国崛起-250115-华鑫证券-69页(1).pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 封装、HBM和载板等预计受益明显。
- 2025年，AI眼镜、AI玩具、AI耳机等多形态多品类的端侧AI应用逐步进入落地期，我们认为AI+将引领下一代终端革命，带来端侧AI产业链上
- 同时随着美国政府的更迭，对华半导体制裁进一步收紧，我国半导体产业链自主可控进入攻坚战，核心环节如设备、先进
- 2025年也将是新兴领域3D DRAM和量子计算持续推进的一年，距离落地的节点突破有巨大潜力。
- AIPC的渗滤和探索的过程相对漫长，各大品牌厂商的AIPC相关产品渗透率已经提升至两位数，对于利润增量已经显现，2025年将是AIPC从1
- 核心议题
常见问题
《电子通信行业2025年策略报告：AI端侧和AI基建新幕起，电子通信大国崛起-250115-华鑫证券-69页(1)》主要包含哪些内容?
SAC编号：S1050521120001 SAC编号：S1050523060001 半导体：AI+引领下一代终端革命，自主可控进入攻坚战核心数据:封装、HBM和载板等预计受益明显。;2025年，AI眼镜、AI玩具、AI耳机等多形态多品类的端侧AI应用逐步进入落地期，我们认为AI+将引领下一代终端革命，带来端侧AI产业链上;同时随着美国政府的更迭，对华半导体制裁进一步收紧，我国半导体产业链自主可控进入攻坚战，核心环节如设备、先进。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由华鑫证券发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 69。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了通信行业等议题。
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