德邦科技(688035)首次覆盖：拟现金收购泰吉诺，拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局-241230-海通国际
应用领域更高端化，持续深化在半导体封装材料领域的布局。 拟现金收购泰吉诺 89.42%股权。 2024 年 12 月 26 日，德邦科技拟使用现金
报告摘要
应用领域更高端化，持续深化在半导体封装材料领域的布局。 拟现金收购泰吉诺 89.42%股权。 2024 年 12 月 26 日，德邦科技拟使用现金
核心要点
- 2024 年 12 月 26 日，德邦科技拟使用现金
- 25777.90 万元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司原股东持有的共计 89.42%
- 3136.32 万元、4121.36 万元
- 14.48 亿元、18.08 亿元，归母净利润（扣非前）分别为 0.91 亿元、1.51 亿元、
- 2.12 亿元。
- 58.9%
- 62.1%
- 0.86
报告信息
- 文件全名
- 《德邦科技(688035)首次覆盖：拟现金收购泰吉诺，拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局-241230-海通国际-13页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 投资要点：拟现金收购泰吉诺 89.42%股权，高端导热界面材料的
- 拟现金收购泰吉诺 89.42%股权。
- 25777.90 万元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司原股东持有的共计 89.42%
- 日内，支付交易对价的 30%；
- 度审计报告后 1 个月内，支付交易对价的 20%。
- 核心议题
常见问题
《德邦科技(688035)首次覆盖：拟现金收购泰吉诺，拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局-241230-海通国际》主要包含哪些内容?
应用领域更高端化，持续深化在半导体封装材料领域的布局。 拟现金收购泰吉诺 89.42%股权。 2024 年 12 月 26 日，德邦科技拟使用现金核心数据:投资要点：拟现金收购泰吉诺 89.42%股权，高端导热界面材料的;拟现金收购泰吉诺 89.42%股权。;25777.90 万元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司原股东持有的共计 89.42%。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由海通国际发布,发布于 2025 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2025 年,全文约 13。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了高端装备等议题。
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