2018半导体设备行业报告｜晶圆厂装机潮，国产设备迎发展良机

2018-2019年中国晶圆厂迎来装机高峰，设备销售额预计同比增长57%/60%，市场规模达750亿/1201亿元。全球半导体行业持续向上，存储器涨价驱动增长，汽车电子和物联网成为新驱动力。政策大力扶持，国家集成电路产业基金二期规模1500-2000亿元，国产化率仅12%，进口替代空间巨大。报告推荐关注精测电子、北方华创、晶盛机电、长川科技等突破关键设备的企业。适合半导体设备厂商、投资机构、行业研究员、政策制定者阅读。核心数据:2018/19年设备销售额同比增长57%/60%;国产化率仅12%;国家集成电路产业基金一期1387亿元。

本报告由中金公司发布,发布于 2018 年。

覆盖 2018 年,全文约 28。

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适合半导体设备厂商、投资机构、行业研究员、政策制定者等读者参考。

重点分析了智能制造、半导体设备等议题。