半导体设备研究报告｜布局之年寻找隐形龙头，2018年晶圆厂投资高峰分析

2018年正值半导体设备投资高峰，国内晶圆厂建设如火如荼，16条12寸产线在建，投资额超6000亿元，设备采购集中爆发。本报告由广发证券出品，深度剖析半导体设备国产化进程，从晶圆制造、核心制程到检测设备，挖掘精测电子、晶盛机电、北方华创等隐形龙头。核心逻辑：投资浪潮向设备端传导，新业务布局叠加产品红利。适合半导体产业投资者、设备企业战略规划者、行业研究员及关注国产替代的金融从业者。核心数据:16条12寸晶圆产线在建;投资金额6058亿元;计划建设产线13条。

本报告由广发证券发布,发布于 2018 年。

覆盖 2018 年,全文约 111。

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适合半导体产业投资者、设备企业战略规划者、行业研究员、金融从业者等读者参考。

重点分析了智能制造、半导体设备等议题。