汇成股份(688403)专注高价值细分领域的DDI封装厂商(半导体中游系列研究之十)-241220-申万宏源

报告摘要

专注高价值细分领域的 DDI 封装厂商。汇成股份主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封

核心要点

1. 专注高价值细分领域的封装厂商 ........................................5
1.1 公司概况：专注显示驱动封装，中国大陆行业先驱 ......................... 5
1.2 财务分析：以 DDI 封装为核心，业绩跟随产能快速释放 ................. 8
2. DDIC 行业：中国大陆在供应链内循环、成本建立优势 ......9
3. 拥有优质客户资源，稳扎稳打持续扩张 ...........................14

报告信息

文件全名: 《汇成股份(688403)专注高价值细分领域的DDI封装厂商(半导体中游系列研究之十)-241220-申万宏源-22页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: 增长空间为 45%，给与“买入”评级。
前二大客户为联咏和天钰，占超过一半收入，前五大客户占比超 70%。
我们预计汇成股份 2024-2026 年 PE 为 42/33/27X。
属于细分封装赛道领军，2025 年公司 PE 为 33 倍，低于可比公司平均水平，估值增长空
间为 45%，给与“买入”评级。
核心议题: 半导体芯片晶圆OLED

常见问题

《汇成股份(688403)专注高价值细分领域的DDI封装厂商(半导体中游系列研究之十)-241220-申万宏源》主要包含哪些内容?

专注高价值细分领域的 DDI 封装厂商。汇成股份主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封核心数据:增长空间为 45%，给与“买入”评级。;前二大客户为联咏和天钰，占超过一半收入，前五大客户占比超 70%。;我们预计汇成股份 2024-2026 年 PE 为 42/33/27X。。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由申万宏源发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 22。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、晶圆、OLED等议题。