电子行业深度研究报告：玻璃基板成为半导体载板新方向，百亿空间国产厂商有望弯道超车-241211-华创证券
玻璃基板优势显著，科技巨头争相布局。 强度、耐高温性、高布线密度特点被视为半导体、显示领域新一代基板解决方 英特尔率先推进玻璃基板产业化，2023 年 9 月推出了基于下一代先进封
报告摘要
玻璃基板优势显著，科技巨头争相布局。 强度、耐高温性、高布线密度特点被视为半导体、显示领域新一代基板解决方 英特尔率先推进玻璃基板产业化，2023 年 9 月推出了基于下一代先进封
核心要点
- 二、半导体载板：国产替代大势所趋，AI 进一步开拓玻璃基板市场空间................ 9
- 三、显示基板：直显/背光技术持续演进，显示领域带来潜在增量 .......................... 15
- 1、沃格光电：国内玻璃基板龙头，半导体&显示领域齐发力 .............................. 18
- 2、京东方：全球面板龙头，拓展玻璃基先进封装业务 ......................................... 18
- 3、兴森科技：国内 IC 封装基板领军者，玻璃基板技术持续研发 ....................... 19
- 4、大族激光：智能制造装备领先企业，TGV 设备供应商 .................................... 19
- 5、天承科技：玻璃基板加工材料第一梯队，持续加码 TGV 技术研发 ............... 19
报告信息
- 文件全名
- 《电子行业深度研究报告：玻璃基板成为半导体载板新方向，百亿空间国产厂商有望弯道超车-241211-华创证券-24页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 年载板市场空间有望达到 151.4 亿美元，受先进封装驱动 2032 年市场空间有
- 望达到 235 亿美元，2024~2032 年 CAGR 5.65%。
- 该技术将重新定义芯片封装的边界，为数据中心、人工智能和图形处理提供具
- 有突破性的解决方案，推动摩尔定律的进一步发展。
- 半导体载板：载板市场空间超百亿美金，玻璃基板成长空间广阔，CoWoS
- 核心议题
常见问题
《电子行业深度研究报告：玻璃基板成为半导体载板新方向，百亿空间国产厂商有望弯道超车-241211-华创证券》主要包含哪些内容?
玻璃基板优势显著，科技巨头争相布局。 强度、耐高温性、高布线密度特点被视为半导体、显示领域新一代基板解决方 英特尔率先推进玻璃基板产业化，2023 年 9 月推出了基于下一代先进封核心数据:年载板市场空间有望达到 151.4 亿美元，受先进封装驱动 2032 年市场空间有;望达到 235 亿美元，2024~2032 年 CAGR 5.65%。;该技术将重新定义芯片封装的边界，为数据中心、人工智能和图形处理提供具。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由华创证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文约 24。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了PCB等议题。
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