电子行业深度：先进封装持续演进，玻璃基板迎发展机遇-241217-财信证券
界的桥梁，为芯片提供机械保护、电气连接、机械连接和散热等功能。 随着摩尔定律放缓，以及“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”等的制约， 先进封装逐渐成为集成电路发展的关键路径和突破口，以 FCBGA、
报告摘要
界的桥梁，为芯片提供机械保护、电气连接、机械连接和散热等功能。 随着摩尔定律放缓，以及“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”等的制约， 先进封装逐渐成为集成电路发展的关键路径和突破口，以 FCBGA、
核心要点
- 2024 年 12 月 17 日
- 0.30
- 78.57
- 2.73
- 40.54
- 4.00
- 27.59
- 4.83
报告信息
- 文件全名
- 《电子行业深度：先进封装持续演进，玻璃基板迎发展机遇-241217-财信证券-25页.pdf》
- 适合读者
- 核心数据
- 场规模有望达到 131.68 亿美元，2023-2028 年的 CA GR 有望达到
- 需求拉动 ABF 基板发展，2021 年渗透率达 38%。
- 规模占封装基板比重达 38%。
- 国台湾、日本分别占有 ABF 市场规模的 39.4%、36.8%。
- 预计玻璃基板 2029 年市场规模约 2.12 亿美元，并有望在 2035 年
- 核心议题
常见问题
《电子行业深度：先进封装持续演进，玻璃基板迎发展机遇-241217-财信证券》主要包含哪些内容?
界的桥梁，为芯片提供机械保护、电气连接、机械连接和散热等功能。 随着摩尔定律放缓，以及“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”等的制约， 先进封装逐渐成为集成电路发展的关键路径和突破口，以 FCBGA、核心数据:场规模有望达到 131.68 亿美元，2023-2028 年的 CA GR 有望达到; 需求拉动 ABF 基板发展，2021 年渗透率达 38%。;规模占封装基板比重达 38%。。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由财信证券发布,发布于 2024 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2024 年,全文约 25。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合战略规划、行业研究员等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了机械、电子、设备、材料等议题。
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