玻璃基板行业：玻璃基板有望成为载板未来发展趋势，关注玻璃基板国产进程-241224-海通国际

报告摘要

Equity – Asia Research Presentation：玻璃基板有望成为载板未来发展趋势，关注玻璃基 Glass Substrates Poised to Lead Future Trends in Carrier Development:

核心要点

Presentation：玻璃基板有望成为载板未来发展趋势，关注玻璃基
24 Dec 2024
 IC载板是芯片封装环节的核心材料，玻璃基板有望成为载板未来发展趋势。
英特尔认为玻璃基板是载板未来发展趋势，在本世纪20年代
程中的翘曲问题，玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势。
一、传统IC载板与玻璃基板介绍
二、封装基板向大尺寸、高叠层持续迈进，玻璃基板有望解决封装芯片翘曲问题
三、TGV玻璃成孔及孔内金属填充是玻璃基板生产的关键工艺

报告信息

文件全名: 《玻璃基板行业：玻璃基板有望成为载板未来发展趋势，关注玻璃基板国产进程-241224-海通国际-35页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: 2023年全球传统ABF载板市场规模为507.12亿元。
其正在开发制造超大尺寸中介层的方法，计划至2027年中介层可以达到光罩极限的8倍以上，载板面积将超过120mm×120mm。
Presentation：玻璃基板有望成为载板未来发展趋势，关注玻璃基
 IC载板是芯片封装环节的核心材料，玻璃基板有望成为载板未来发展趋势。
英特尔认为玻璃基板是载板未来发展趋势，在本世纪20年代
核心议题: 芯片

常见问题

《玻璃基板行业：玻璃基板有望成为载板未来发展趋势，关注玻璃基板国产进程-241224-海通国际》主要包含哪些内容?

Equity – Asia Research Presentation：玻璃基板有望成为载板未来发展趋势，关注玻璃基 Glass Substrates Poised to Lead Future Trends in Carrier Development:核心数据:2023年全球传统ABF载板市场规模为507.12亿元。;其正在开发制造超大尺寸中介层的方法，计划至2027年中介层可以达到光罩极限的8倍以上，载板面积将超过120mm×120mm。;Presentation：玻璃基板有望成为载板未来发展趋势，关注玻璃基。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由海通证券发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 35。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了芯片等议题。