通信行业专题研究:AI拉动硅光渗透率提升-241124-国联证券
硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料,利用 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新技术,具有 集成度提高、体积大幅缩小、成本和功耗降低、光衰减减少,抗干扰能力增强、提高传输效率 根据 Yole 的数据,2023 年,硅光芯片市场价值为 9500 万美元,预计到 2029 年将达
硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料,利用 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新技术,具有 集成度提高、体积大幅缩小、成本和功耗降低、光衰减减少,抗干扰能力增强、提高传输效率 根据 Yole 的数据,2023 年,硅光芯片市场价值为 9500 万美元,预计到 2029 年将达
硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料,利用 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新技术,具有 集成度提高、体积大幅缩小、成本和功耗降低、光衰减减少,抗干扰能力增强、提高传输效率 根据 Yole 的数据,2023 年,硅光芯片市场价值为 9500 万美元,预计到 2029 年将达
硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料,利用 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新技术,具有 集成度提高、体积大幅缩小、成本和功耗降低、光衰减减少,抗干扰能力增强、提高传输效率 根据 Yole 的数据,2023 年,硅光芯片市场价值为 9500 万美元,预计到 2029 年将达核心数据:根据 Yole 的统计数据,预计 2024 年中际旭创在硅光市场的份额;根据 Yole 的数据,2023 年,硅光芯片市场价值为 9500 万美元,预计到 2029 年将达;到 8.63 亿美元,6 年 CAGR 为 45%。。
本报告由国联证券发布,发布于 2024 年。
覆盖 2024 年,全文约 12。
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适合战略规划、行业研究员等读者参考。
重点分析了通信行业等议题。