行业研究报告

电子行业:2024年中国智能手机市场有望年增,HBM5+20hi将采用Hybrid+Bonding技术-241104-平安证券

2024-11智能制造12平安证券

 行业要闻及简评:1)Counterpoint Research:2024Q3中国智能手机销量同比增长2.3%,市场有望实现五年来首次年增 2024Q3,vivo以19.2%的市场份额再夺第一,其次是华为 (16.4%)和小米(15.6%),对于苹果,新的iPhone系列约 70%的销量来自Pro和Pro Max机型,表明苹果有更多机会获得收入增长。

报告摘要

 行业要闻及简评:1)Counterpoint Research:2024Q3中国智能手机销量同比增长2.3%,市场有望实现五年来首次年增 2024Q3,vivo以19.2%的市场份额再夺第一,其次是华为 (16.4%)和小米(15.6%),对于苹果,新的iPhone系列约 70%的销量来自Pro和Pro Max机型,表明苹果有更多机会获得收入增长。

核心要点

  1. 分析师:付强
  2.  投资建议:当前,半导体制造出现改善迹象,国产替代如火如荼,半导体设备企业订单充裕,行业景气向上趋势得以维持

报告信息

文件全名
电子行业:2024年中国智能手机市场有望年增,HBM5+20hi将采用Hybrid+Bonding技术-241104-平安证券-12页.pdf
适合读者
战略规划行业研究员
核心数据
  1. 2024Q3,vivo以19.2%的市场份额再夺第一,其次是华为 (16.4%)和小米(15.6%),对于苹果,新的iPhone系列约
  2. 2024Q3,中国大陆大尺寸DDIC代工市场份额49%,晶合以42%的份额占据主导地位,包括联华电子、世界先进和
  3. 力积电在内的中国台湾厂商合计市场份额38%;
  4. 中小尺寸领域,晶合在LCD驱动IC代工市场中占据36.8%的份额,位居榜
  5. 首,三星Foundry得益于与三星LSI的合作,在AMOLED驱动IC代工领域领先,占据31%的份额,联电紧随其后,市场份
核心议题
制造电子设备

常见问题

《电子行业:2024年中国智能手机市场有望年增,HBM5+20hi将采用Hybrid+Bonding技术-241104-平安证券》主要包含哪些内容?

 行业要闻及简评:1)Counterpoint Research:2024Q3中国智能手机销量同比增长2.3%,市场有望实现五年来首次年增 2024Q3,vivo以19.2%的市场份额再夺第一,其次是华为 (16.4%)和小米(15.6%),对于苹果,新的iPhone系列约 70%的销量来自Pro和Pro Max机型,表明苹果有更多机会获得收入增长。核心数据:2024Q3,vivo以19.2%的市场份额再夺第一,其次是华为 (16.4%)和小米(15.6%),对于苹果,新的iPhone系列约;2024Q3,中国大陆大尺寸DDIC代工市场份额49%,晶合以42%的份额占据主导地位,包括联华电子、世界先进和;力积电在内的中国台湾厂商合计市场份额38%;。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由平安证券发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 12。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了制造、电子、设备等议题。

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