行业研究报告

通信%26电子行业全球算力网络系列报告2:以博通交换芯片发展为鉴,探盛科通信突围路径(上篇)-241020-招商证券

2024-10半导体芯片31招商证券

以博通交换芯片发展为鉴,探盛科通信突围路径(上篇) 本篇报告深度梳理全球半导体硬件与基础设施软件龙头 Broadcom 的基本情况, 并从交换芯片视角出发,探讨以太网交换芯片市场规模、竞争格局与发展驱动。

报告摘要

以博通交换芯片发展为鉴,探盛科通信突围路径(上篇) 本篇报告深度梳理全球半导体硬件与基础设施软件龙头 Broadcom 的基本情况, 并从交换芯片视角出发,探讨以太网交换芯片市场规模、竞争格局与发展驱动。

核心要点

  1. 2024 年 10 月 20 日
  2. 25 年国内商用市场规模达 171.4 亿元
  3. 4)发展趋势方面:北美头部云厂商持续加大 AI 基础设施投资,伴随 AI 集群
  4. 3089.6
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报告信息

文件全名
通信%26电子行业全球算力网络系列报告2:以博通交换芯片发展为鉴,探盛科通信突围路径(上篇)-241020-招商证券-31页.pdf
适合读者
战略规划行业研究员
核心数据
  1. 25 年国内商用市场规模达 171.4 亿元
  2. 两大产品线,预计 FY24 两者占收比约为 6:4。
  3. (20-25 年 CAGR 达 5.34%)
  4. 年 CAGR 达 13.75%,数据中心市场将成为主要增长驱动力)。
  5. 全球单端口速率 50G 商用交换芯片出货占比分别为 70%与 29%),国内商用
核心议题
半导体芯片

常见问题

《通信%26电子行业全球算力网络系列报告2:以博通交换芯片发展为鉴,探盛科通信突围路径(上篇)-241020-招商证券》主要包含哪些内容?

以博通交换芯片发展为鉴,探盛科通信突围路径(上篇) 本篇报告深度梳理全球半导体硬件与基础设施软件龙头 Broadcom 的基本情况, 并从交换芯片视角出发,探讨以太网交换芯片市场规模、竞争格局与发展驱动。核心数据:25 年国内商用市场规模达 171.4 亿元;两大产品线,预计 FY24 两者占收比约为 6:4。;(20-25 年 CAGR 达 5.34%)。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由招商证券发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 31。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片等议题。

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