液冷专题报告:AI助推液冷行业步入新时代-240918-西南证券
液冷技术通过使用高比热容的液体作为冷却介质,相比风冷技术在多个方面表现出色。 在散热能力上,液冷可以有效降低芯片温度, 减少PUE(电源使用效率)至1.2以下,而风冷的PUE值一般为1.5-1.8。
液冷技术通过使用高比热容的液体作为冷却介质,相比风冷技术在多个方面表现出色。 在散热能力上,液冷可以有效降低芯片温度, 减少PUE(电源使用效率)至1.2以下,而风冷的PUE值一般为1.5-1.8。
液冷技术通过使用高比热容的液体作为冷却介质,相比风冷技术在多个方面表现出色。 在散热能力上,液冷可以有效降低芯片温度, 减少PUE(电源使用效率)至1.2以下,而风冷的PUE值一般为1.5-1.8。
液冷技术通过使用高比热容的液体作为冷却介质,相比风冷技术在多个方面表现出色。 在散热能力上,液冷可以有效降低芯片温度, 减少PUE(电源使用效率)至1.2以下,而风冷的PUE值一般为1.5-1.8。核心数据:随着单机柜功率需求的上升(如达到30kW以上),液冷逐渐成为数据中心的主流;液冷服务器的招标比例持续上升,全球和中国的液冷市场增长迅速,预计到2030年全球市场将达到213亿美元( Market to;Market数据),中国市场到2027年将达到45亿元(国家互联网信息办公室数据)。。
本报告由西南证券发布,发布于 2024 年。
覆盖 2024 年,全文约 39。
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适合战略规划、行业研究员等读者参考。
重点分析了芯片等议题。