行业研究报告

海外半导体设备巨头巡礼系列:探寻泛林(LAM)成为刻蚀设备龙头的技术%26成长逻辑-240815-东吴证券

2024-08电子元器件381984年在美国纳斯达克证券

探寻泛林(LAM)成为刻蚀设备龙头的技术& 执业证书编号:S0600515110002 执业证书编号:S0600524080005

报告摘要

探寻泛林(LAM)成为刻蚀设备龙头的技术& 执业证书编号:S0600515110002 执业证书编号:S0600524080005

核心要点

  1. 1.1 刻蚀设备起家,并购拓展清洗&薄膜沉积

报告信息

文件全名
海外半导体设备巨头巡礼系列:探寻泛林(LAM)成为刻蚀设备龙头的技术%26成长逻辑-240815-东吴证券-38页.pdf
适合读者
战略规划行业研究员
核心数据
  1. 行业周期:先进制程+AI发展是行业周期上
  2. ⚫ 泛林半导体(Lam Research)以刻蚀设备起家,通过自主研发和多次并购成长为半导体设备行业巨头。
  3. SEZ AG,2012年收购薄膜沉积设备商Novellus Systems,自此公司形成以刻蚀、薄膜沉积、清洁为核心的三
核心议题
电容

常见问题

《海外半导体设备巨头巡礼系列:探寻泛林(LAM)成为刻蚀设备龙头的技术%26成长逻辑-240815-东吴证券》主要包含哪些内容?

探寻泛林(LAM)成为刻蚀设备龙头的技术& 执业证书编号:S0600515110002 执业证书编号:S0600524080005核心数据:行业周期:先进制程+AI发展是行业周期上;⚫ 泛林半导体(Lam Research)以刻蚀设备起家,通过自主研发和多次并购成长为半导体设备行业巨头。;SEZ AG,2012年收购薄膜沉积设备商Novellus Systems,自此公司形成以刻蚀、薄膜沉积、清洁为核心的三。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由1984年在美国纳斯达克证券发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 38。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了电容等议题。

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