行业研究报告

电子行业深度报告:集群算力大势所趋,高速铜互连深度受益-240828-东方证券

2024-08半导体芯片28根据中国信息通信研究院

随着生成式人工智能(AIGC)技术的逐步成 熟,基于“大数据+大计算量”模型的新兴应用不断涌现,显著推动了算力需求的 根据中国信息通信研究院的数据,预计从 2023 年起的未来五年内,全球

报告摘要

随着生成式人工智能(AIGC)技术的逐步成 熟,基于“大数据+大计算量”模型的新兴应用不断涌现,显著推动了算力需求的 根据中国信息通信研究院的数据,预计从 2023 年起的未来五年内,全球

报告信息

文件全名
电子行业深度报告:集群算力大势所趋,高速铜互连深度受益-240828-东方证券-28页.pdf
适合读者
战略规划行业研究员
核心数据
  1. 年均算力规模将以超过 50%的速度增长。
  2. NVL72 服务器为铜连接市场打开增长空间。
  3. Blackwell 架构的推出,厂商对铜连接技术的重视程度提升,预计铜互联市场份额将
  4. 根据中国信息通信研究院的数据,预计从 2023 年起的未来五年内,全球
  5. 力高需求的驱动下,其相关的服务器领域及上下游产业预计将在未来几年内迅速扩
核心议题
半导体光纤

常见问题

《电子行业深度报告:集群算力大势所趋,高速铜互连深度受益-240828-东方证券》主要包含哪些内容?

随着生成式人工智能(AIGC)技术的逐步成 熟,基于“大数据+大计算量”模型的新兴应用不断涌现,显著推动了算力需求的 根据中国信息通信研究院的数据,预计从 2023 年起的未来五年内,全球核心数据:年均算力规模将以超过 50%的速度增长。;NVL72 服务器为铜连接市场打开增长空间。;Blackwell 架构的推出,厂商对铜连接技术的重视程度提升,预计铜互联市场份额将。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由根据中国信息通信研究院发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 28。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、光纤等议题。

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