电子行业深度报告:集群算力大势所趋,高速铜互连深度受益-240828-东方证券
随着生成式人工智能(AIGC)技术的逐步成 熟,基于“大数据+大计算量”模型的新兴应用不断涌现,显著推动了算力需求的 根据中国信息通信研究院的数据,预计从 2023 年起的未来五年内,全球
随着生成式人工智能(AIGC)技术的逐步成 熟,基于“大数据+大计算量”模型的新兴应用不断涌现,显著推动了算力需求的 根据中国信息通信研究院的数据,预计从 2023 年起的未来五年内,全球
随着生成式人工智能(AIGC)技术的逐步成 熟,基于“大数据+大计算量”模型的新兴应用不断涌现,显著推动了算力需求的 根据中国信息通信研究院的数据,预计从 2023 年起的未来五年内,全球
随着生成式人工智能(AIGC)技术的逐步成 熟,基于“大数据+大计算量”模型的新兴应用不断涌现,显著推动了算力需求的 根据中国信息通信研究院的数据,预计从 2023 年起的未来五年内,全球核心数据:年均算力规模将以超过 50%的速度增长。;NVL72 服务器为铜连接市场打开增长空间。;Blackwell 架构的推出,厂商对铜连接技术的重视程度提升,预计铜互联市场份额将。
本报告由根据中国信息通信研究院发布,发布于 2024 年。
覆盖 2024 年,全文约 28。
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适合战略规划、行业研究员等读者参考。
重点分析了半导体、光纤等议题。