行业研究报告

HBM行业专题报告:跨越带宽增长极限,HBM赋能AI新纪元-240628-华鑫证券

2024-07半导体芯片38华鑫证券

SAC编号:S1050521120001 SAC编号:S1050123120019 AI时代存储新需求催生HBM,海内外供需缺口扩大蓝海广阔

报告摘要

SAC编号:S1050521120001 SAC编号:S1050123120019 AI时代存储新需求催生HBM,海内外供需缺口扩大蓝海广阔

核心要点

  1. 分析师:毛正
  2. 凸点制造将随着未来间距缩小走向混合键合,是HBM未来的发展趋势
  3. 002156.SZ
  4. 22.07
  5. 0.11
  6. 0.59
  7. 0.74
  8. 200.64

报告信息

文件全名
HBM行业专题报告:跨越带宽增长极限,HBM赋能AI新纪元-240628-华鑫证券-38页.pdf
适合读者
战略规划行业研究员
核心数据
  1. 期叠加AI驱动下,HBM价格预计继续上涨,市场规模预计在2024年达到约70亿美金。
  2. 跨越带宽增长极限,HBM赋能AI新纪元
  3. 产业链价值占比较高且具有较好发展前景的环节,预计将率先受益。
  4. 资料来源:Wind,华鑫证券研究(注:未评级公司盈利预测取自wind一致预期)
核心议题
芯片存储器DRAM

常见问题

《HBM行业专题报告:跨越带宽增长极限,HBM赋能AI新纪元-240628-华鑫证券》主要包含哪些内容?

SAC编号:S1050521120001 SAC编号:S1050123120019 AI时代存储新需求催生HBM,海内外供需缺口扩大蓝海广阔核心数据:期叠加AI驱动下,HBM价格预计继续上涨,市场规模预计在2024年达到约70亿美金。;跨越带宽增长极限,HBM赋能AI新纪元;产业链价值占比较高且具有较好发展前景的环节,预计将率先受益。。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由华鑫证券发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 38。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了芯片、存储器、DRAM等议题。

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