半导体行业点评报告：华为发布HarmonyOS+NEXT，端侧AI再迎催化-240624-开源证券

报告摘要

华为发布 HarmonyOS NEXT，端侧 AI 再迎催化证书编号：S0790522070002 证书编号：S0790123120028

核心要点

2024 年 06 月 24 日
罗通（分析师）
2024 年 6 月，苹果在 WWDC 全球开发者大会上推出了 Apple Intelligence，这是
2024 年 6 月 21 日，华为开发者大会（HDC）带来了全新的 HarmonyOS NEXT、
2.0 即将展开—存储芯片板块跟踪报
一系列先进工具，如文本和图像生成、信息检索与分析等。
 投资建议
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报告信息

文件全名: 《半导体行业点评报告：华为发布HarmonyOS+NEXT，端侧AI再迎催化-240624-开源证券-14页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: 表 1：受益标的估值与盈利预测汇总表 ..................................................................................................................................... 11
Intelligence 的架构来看，整个设备端的系统可以分为硬件层、智能层以及用户界
盘古大模型 5.0 等科技创新成果，同时，华为将 AI 能力与鸿蒙原生应用生态相
首次将 AI 与 OS 深度融合，构筑了全新鸿蒙原生智能框架，开启了全新的 AI 时
“Apple Intelligence”将被应用于苹果的 iPhone、iPad 和 Mac 操作系统中，提供
核心议题: 半导体芯片存储芯片

常见问题

《半导体行业点评报告：华为发布HarmonyOS+NEXT，端侧AI再迎催化-240624-开源证券》主要包含哪些内容?

华为发布 HarmonyOS NEXT，端侧 AI 再迎催化证书编号：S0790522070002 证书编号：S0790123120028核心数据:表 1：受益标的估值与盈利预测汇总表 ..................................................................................................................................... 11;Intelligence 的架构来看，整个设备端的系统可以分为硬件层、智能层以及用户界;盘古大模型 5.0 等科技创新成果，同时，华为将 AI 能力与鸿蒙原生应用生态相。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由开源证券发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 14。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、存储芯片等议题。