存储行业深度报告：存储行业景气度拐点已至，AI／国产化／需求复苏带来新周期-240312-银河证券

报告摘要

⚫ 存储行业市场规模超千亿，是半导体产业的主要细分市场，DRAM和NAND为当前主流。 22/21/20年全球存储市场规模分别为 1392/1534/1175亿美金，占半导体规模的比例分为别24%/28%/27%，是全球第二大细分品类，其中DRAM和NAND Flash是最主流的半

核心要点

分析师：高峰 ：gaofeng_yj@chinastock.com.cn 分析师登记编码：S0130522040001
王子路 ：wangzilu_yj@chinastock.com.cn 分析师登记编码：S0130522050001
NAND存储主要趋势为向高密度存储和3D堆叠演进，在堆叠层数上，三星预期将在2024年生产超过300层的第
603986.SH 兆易创新 71.60 477.50 1.06 2.10 3.10 67.38 34.08 23.12
300223.SZ 北京君正 65.04 313.21 1.24 1.93 2.65 57.88 37.18 24.52
688766.SH 普冉股份 84.09 63.50 -0.82 1.63 3.32 - 44.05 25.31
688110.SH 东芯股份 25.97 114.85 -0.02 0.45 0.86 - 158.09 30.26
688123.SH 聚辰股份 52.70 83.36 1.28 2.50 3.38 56.04 28.69 15.60

报告信息

文件全名: 《存储行业深度报告：存储行业景气度拐点已至，AI／国产化／需求复苏带来新周期-240312-银河证券-82页.pdf》
适合读者: 战略规划行业研究员
核心数据: 1392/1534/1175亿美金，占半导体规模的比例分为别24%/28%/27%，是全球第二大细分品类，其中DRAM和NAND Flash是最主流的半
导体存储器，市场规模占比超过95%。
浪潮，AI应用场景日渐丰富, AI PC的发展正朝着“计算+存储+传感”全面扩展,随着计算和传感性能的提升，存储需求也随之增长，
在服务器领域，算力芯片带来HBM的需求快速增长，TrendForce数据显示，高端AI服
务器GPU普遍采用HBM，预计2023全球HBM需求将增长近60%，达2.9亿GB，2024年再增30%。
核心议题: 半导体芯片晶圆存储芯片

常见问题

《存储行业深度报告：存储行业景气度拐点已至，AI／国产化／需求复苏带来新周期-240312-银河证券》主要包含哪些内容?

⚫ 存储行业市场规模超千亿，是半导体产业的主要细分市场，DRAM和NAND为当前主流。 22/21/20年全球存储市场规模分别为 1392/1534/1175亿美金，占半导体规模的比例分为别24%/28%/27%，是全球第二大细分品类，其中DRAM和NAND Flash是最主流的半核心数据:1392/1534/1175亿美金，占半导体规模的比例分为别24%/28%/27%，是全球第二大细分品类，其中DRAM和NAND Flash是最主流的半;导体存储器，市场规模占比超过95%。;浪潮，AI应用场景日渐丰富, AI PC的发展正朝着“计算+存储+传感”全面扩展,随着计算和传感性能的提升，存储需求也随之增长，。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由银河证券发布,发布于 2024 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2024 年,全文约 82。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、芯片、晶圆、存储芯片等议题。