2018年天风证券发布专用设备行业专题研究，指出硅片大规模投资已拉开序幕，国产设备迎来发展机遇。报告显示，全球半导体行业高度景气，硅片供不应求，据SUMCO预测，2020年300mm硅片需求量将超750万片/月。国内硅片厂已公布投资计划约586亿元，设备投资约498亿元。国产拉晶炉技术成熟，CMP抛光机、切割磨削设备有望实现进口替代。重点推荐晶盛机电，预计2017-2019年净利润复合增长超50%。适合半导体设备投资者、行业分析师、产业政策研究者、企业战略规划人员阅读。
2018年天风证券发布专用设备行业专题研究，指出硅片大规模投资已拉开序幕，国产设备迎来发展机遇。报告显示，全球半导体行业高度景气，硅片供不应求，据SUMCO预测，2020年300mm硅片需求量将超750万片/月。国内硅片厂已公布投资计划约586亿元，设备投资约498亿元。国产拉晶炉技术成熟，CMP抛光机、切割磨削设备有望实现进口替代。重点推荐晶盛机电，预计2017-2019年净利润复合增长超50%。适合半导体设备投资者、行业分析师、产业政策研究者、企业战略规划人员阅读。
2018年天风证券发布专用设备行业专题研究，指出硅片大规模投资已拉开序幕，国产设备迎来发展机遇。报告显示，全球半导体行业高度景气，硅片供不应求，据SUMCO预测，2020年300mm硅片需求量将超750万片/月。国内硅片厂已公布投资计划约586亿元，设备投资约498亿元。国产拉晶炉技术成熟，CMP抛光机、切割磨削设备有望实现进口替代。重点推荐晶盛机电，预计2017-2019年净利润复合增长超50%。适合半导体设备投资者、行业分析师、产业政策研究者、企业战略规划人员阅读。核心数据:300mm硅片2020年需求超750万片/月;国内硅片厂投资计划586亿元;设备投资498亿元。
本报告由天风证券发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 23。
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
适合半导体设备投资者、行业分析师、产业政策研究者、企业战略规划人员等读者参考。
重点分析了智能制造、专用设备、天风证券等议题。