2018年1月22日中信建投发布电子行业动态报告，基于台积电法说会分析指出：2018年全球智能手机微幅增长，中低端手机销量个位数增速，高端手机出货减少；台积电营收驱动力从智能手机转向HPC、IoT及汽车电子，预计18年量产7nm芯片，19Q1投产5nm；今年3款新iPhone大概率采用绕线式无线充电，绕线是技术大方向。报告核心推荐立讯精密、京东方A、欧菲科技等，重点关注信维通信、生益科技等。适合电子行业投资者、分析师、产业链从业者，提供半导体、手机、无线充电领域投资机会。
2018年1月22日中信建投发布电子行业动态报告，基于台积电法说会分析指出：2018年全球智能手机微幅增长，中低端手机销量个位数增速，高端手机出货减少；台积电营收驱动力从智能手机转向HPC、IoT及汽车电子，预计18年量产7nm芯片，19Q1投产5nm；今年3款新iPhone大概率采用绕线式无线充电，绕线是技术大方向。报告核心推荐立讯精密、京东方A、欧菲科技等，重点关注信维通信、生益科技等。适合电子行业投资者、分析师、产业链从业者，提供半导体、手机、无线充电领域投资机会。
2018年1月22日中信建投发布电子行业动态报告，基于台积电法说会分析指出：2018年全球智能手机微幅增长，中低端手机销量个位数增速，高端手机出货减少；台积电营收驱动力从智能手机转向HPC、IoT及汽车电子，预计18年量产7nm芯片，19Q1投产5nm；今年3款新iPhone大概率采用绕线式无线充电，绕线是技术大方向。报告核心推荐立讯精密、京东方A、欧菲科技等，重点关注信维通信、生益科技等。适合电子行业投资者、分析师、产业链从业者，提供半导体、手机、无线充电领域投资机会。核心数据:全球半导体年产值增加16%;台积电美元计营收增长9.1%;18年全球半导体市场预计增长6%-8%。
本报告由中信建投发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 16。
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适合电子行业投资者、券商分析师、半导体产业链从业者、手机产业链从业者等读者参考。
重点分析了智能制造、中信建投、方向等议题。