2023年前三季度IPO市场分析：节奏放缓，半导体融资占比超三成

报告摘要

2023年前三季度中企境内外上市321家，同比下降8.8%，首发融资额3,432.82亿元，同比降35.5%。A股264家，港股41家，美股16家；半导体行业融资额占比超30%，晶圆代工企业表现突出。

《2023年前三季度IPO市场分析：节奏放缓，半导体融资占比超三成》主要包含哪些内容?

2023年前三季度中企境内外上市321家，同比下降8.8%，首发融资额3,432.82亿元，同比降35.5%。A股264家，港股41家，美股16家；半导体行业融资额占比超30%，晶圆代工企业表现突出。核心数据:321家;3,432.82亿元;35.5%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由清科研究中心发布,发布于 2023 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2023 年,全文约 11.0。

这份报告是免费的吗?如何获取?

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这份报告适合哪些读者?

适合投资者、券商分析师、企业高管等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了金融投资、年前三季度、节奏放缓、IPO等议题。