2023年半导体设备行业半年报总结：业绩高增长，资本开支与国产化率双轮驱动

报告摘要

2023H1半导体设备板块营收192亿元同比+49%，归母净利润42亿元同比+124%。前道设备盈利能力提升，合同负债180亿元维持高位；后道设备承压但边际改善。看好资本开支提速、国产化率加速及政策支持三轮驱动。

《2023年半导体设备行业半年报总结：业绩高增长，资本开支与国产化率双轮驱动》主要包含哪些内容?

2023H1半导体设备板块营收192亿元同比+49%，归母净利润42亿元同比+124%。前道设备盈利能力提升，合同负债180亿元维持高位；后道设备承压但边际改善。看好资本开支提速、国产化率加速及政策支持三轮驱动。核心数据:192亿营收;42亿净利;180亿合同负债。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由浙商证券发布,发布于 2023 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2023 年,全文约 28.0。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合半导体投资者、设备厂商、政策研究者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、半年报总结、业绩高增长、资本开支等议题。